英飛凌(Infineon)日前表示，該公司已收到來自摩托羅拉(Motorola)的一個大訂單，為后者提供基于“Smarti UE”器件的3G收發(fā)器芯片。這將幫助英飛凌更進一步拓寬其客戶基礎。

Smarti UE目前已經有工程樣片面市，這是一款支持HSDPA、HSUPA和2.5G技術EDGE的多模單芯片3G射頻收發(fā)器。該公司發(fā)言人表示，英飛凌將在芯片中集成幾項摩托羅拉的IP專利。由于Smarti UE預計到2008年第2季度進入大批量生產，英飛凌期待修改后的版本將在大約兩季度后作好生產準備。

英飛凌表示，獲得摩托羅拉青睞是由于設計方案尺寸小、性能、功率效率和其它原因。英飛凌射頻驅動業(yè)務部總經理兼副總裁Stefan Wolff表示，“我們很高興與摩托羅拉建立戰(zhàn)略合作關系，開發(fā)先進的3G射頻解決?！盬olff表示，新開發(fā)芯片將有效的減小尺寸并縮小下一代3G芯片的占位。

雖然2006年GSM技術占所有手機市場的70%，Gartner預計市場將在未來幾年迅速向3G技術轉移。Gartner市場研究主管Alan Brown解釋，“預計3G主要的技術W-CDMA(包括HSPA和LTE)將在2010年開始大量生產，預計占全部生產的56%。”

通過這次行動，英飛凌的客戶基礎進一步向多樣化發(fā)展。之前嚴重依賴的最大客戶明基移動(BenQ Mobile)宣告破產后，英飛凌不得不急于拓寬客戶基礎。在2月份，該公司與諾基亞簽署合同提供ULC單芯片解決方案。8月份，該公司收購了LSI的移動器件業(yè)務，讓英飛凌有機會進入三星手機產品線。根據拆卸分析，英飛凌也向蘋果的iPhone提供基帶處理器。