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[導讀]如何評價我國半導體產業(yè)的現狀?我國半導體產業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國半導體產業(yè)應該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何?對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。記者特邀請我國半導體業(yè)界知名企

如何評價我國半導體產業(yè)的現狀?我國半導體產業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國半導體產業(yè)應該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何?對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。記者特邀請我國半導體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產業(yè)大勢,透視產業(yè)未來,評點市場熱點。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍:打通價值鏈是重中之重

在經過過去幾年的高速發(fā)展之后,我國半導體產業(yè)的發(fā)展將進入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期,也不排除會進入一個時間長度為2年-3年的結構調整期的可能性。在這個階段中,我國半導體產業(yè)的發(fā)展特點為:從主要靠新生產線建設擴大規(guī)模轉向發(fā)掘已有生產線能力擴大規(guī)模;繼續(xù)探索IDM道路;Foundry模式逐漸走向成熟;集成電路設計依然是龍頭;SiP技術逐漸成為封裝的主流。

困擾我國半導體產業(yè)發(fā)展的主要矛盾還未緩解,市場依然是難點,上下游的互信仍然不足,人才和技術的缺乏將長期存在。打通價值鏈仍然是未來的主要工作,以應用為導向、以市場為目標、以新技術為基礎是未來一段時間我國半導體產業(yè)應該遵循的發(fā)展思路。其中,抓住應用,特別是面向國計民生的大宗戰(zhàn)略產品的攻關,將有可能從戰(zhàn)略上改變我國企業(yè)的被動狀態(tài)。政府要抓緊未來幾年產業(yè)升級換代的窗口,做好戰(zhàn)略研究和頂層設計,形成政府主導、企業(yè)牽頭、產學研用結合,共同發(fā)展的局面。

可以預見的是,在2006年設計業(yè)大發(fā)展后,2007年和2008年應該進入一個相對平穩(wěn)的調整期。在MP3、MP4市場空間增量不大,身份證發(fā)證量接近6億張的前提下,國內相當一部分設計企業(yè)的成長空間被壓縮,必須著手新一輪研發(fā)的高強度投入。

上海華虹集成電路有限責任公司總經理李榮信:產業(yè)發(fā)展處于最好時期

總體來說,中國半導體產業(yè)的發(fā)展處于歷史最好時期。無論是市場需求、產業(yè)鏈的配置還是資本市場和融資工具以及人才的積聚都有了明顯改善,加上外部技術限制減少,各個有利因素的配合已造就了一批有影響力的企業(yè)。與此同時,國際上特別是歐美國家的半導體產業(yè)的重新配置也出現了整體投資流向中國和東南亞地區(qū)的趨勢。

中國半導體產業(yè)在迅速發(fā)展的同時,面臨著最大的問題是自主知識產權的缺乏,沒有高端產品。這一現象在半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都存在。我們應利用中國巨大的市場需求,建立切實有效的機制,鼓勵與發(fā)展各個產業(yè)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新活動。

今年以來國內的IC設計業(yè)出現了國有、民營、海歸與外商企業(yè)齊頭并進的發(fā)展局面。產品領域遍布每一個角落,企業(yè)排名變化迅速,有一派爭先恐后的氣象。在某些特殊領域出現國內公司與國際一流公司直接競爭的局面,如智能卡、移動消費產品、手機、電源管理產品等。各公司對自主IP的開發(fā)與積累非常重視,各芯片制造公司出現了和本土設計公司配合謀求共同發(fā)展的局面。各設計公司都非常重視開發(fā)與提供系統(tǒng)解決方案,給予客戶一站式服務。

大唐微電子公司總經理趙綸:半導體產業(yè)綜合實力有質的飛躍

我國半導體的發(fā)展與國民經濟發(fā)展同步,我國半導體產業(yè)的綜合實力較以往有了質的飛躍,對信息產業(yè)的支撐作用大大加強,在某些方面甚至支撐起了一個產業(yè)鏈,例如第二代居民身份證。

國家已經充分認識到了創(chuàng)新、特別是原始創(chuàng)新對國家未來長遠發(fā)展的重要性,制訂了多項鼓勵創(chuàng)新的政策,并取得了非常顯著的效果。政策導向對產業(yè)發(fā)展有極大的影響力,像第二代居民身份證項目,就是由國家政策直接導向取得成功的,同時造就了產業(yè)鏈上的多個成功企業(yè)。國家鼎力支持的第三代移動通訊標準TD-SCDMA是另一個成功案例,相信在不久的將來定會造就更多的成功企業(yè)。半導體行業(yè)也需要采取多種形式與系統(tǒng)廠商密切結合,以各種可行的產品切入市場。

今年IC設計業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好,總銷售額仍將比2006年有所增長,但個人認為由于2006年已經站在一個較高的基數上,所以增速會下降。

蘭州瑞德設備制造有限公司總經理張穩(wěn)煥:應加大半導體設備投資力度

半導體材料、半導體器件及集成電路的發(fā)展與應用早已成為衡量一個國家發(fā)展水平的重要標志之一。

多年來,各發(fā)達國家和地區(qū)都投入巨資發(fā)展半導體材料、器件和集成電路產業(yè)。在國家相關集成電路產業(yè)發(fā)展政策的推動下,中國巨大的半導體市場已成為引領全球市場增長的重要角色。

半導體產業(yè)的高速發(fā)展沒有半導體設備的有力支撐將無從談起,中國已成為世界舉足輕重的制造大國,但半導體設備的產業(yè)鏈還很薄弱,建線所需要的大部分設備還依賴進口。半導體產業(yè)的發(fā)展不僅受制于國外的技術封鎖,而且消耗了巨額的外匯資金,其結果仍然是落后于人、受制于人。

半導體專用設備經過近幾年的發(fā)展,雖然有了長足的進步,但與集成電路制造業(yè)的發(fā)展相差甚遠,我國主管部門應適當加大半導體專用設備研制的投資力度,以支撐起半導體產業(yè)的快速發(fā)展。

半導體市場及產業(yè)的持續(xù)增長必將會推動半導體設備的高速發(fā)展,當今半導體設備已進入了光學光電子、金屬加工業(yè)、晶體行業(yè)等多個領域,市場應用十分廣泛。

炬力集成電路設計有限公司董事長李湘?zhèn)ィ篒P與標準滯后是瓶頸

2006年中國集成電路產業(yè)持續(xù)高速發(fā)展,規(guī)模首次突破千億元大關,達到1006.3億元,同比增長達到43.3%;國內集成電路總產量達到355.6億塊,同比增長36.2%。從增長速度上看,2006年國內集成電路產業(yè)銷售收入與總產量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比有較大幅度的提高。中國集成電路產業(yè)規(guī)模從上個世紀90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元用了近10年的時間,而從百億元擴大到千億元僅僅用了6年。

雖然中國市場一直以來都保持了非常高的增長率,但半導體產業(yè)的發(fā)展速度仍會趨于緩慢。一方面,在全球半導體產業(yè)競爭中,中國面臨的外在競爭越來越激烈;另一方面,IP與標準的滯后也是阻礙中國半導體發(fā)展的重要因素。

中國的IC設計業(yè)在階段發(fā)展的特征上,已度過了集聚、引導和培育的“起飛”階段,正在向“成長發(fā)育”的關鍵階段轉變。對于炬力來說,也是快速成長后的一個關鍵時期,消費類電子產業(yè)正趨于成熟,競爭也越來越激烈,從今年上半年的炬力業(yè)績來看,產品的銷售量有10%的成長,但單價方面,卻快速下滑了40%,對炬力的整體銷售有一定的影響。[!--empirenews.page--]

中星微電子公司副總裁兼首席技術官楊曉東:自主知識產權與核心技術需要加強

隨著一大批芯片設計公司的興起,中國半導體產業(yè)與美國、韓國、日本之間的差距正在逐漸縮小。應當認識到,我國半導體產業(yè)尚存在一些突出矛盾,國內大多數半導體企業(yè)的國際競爭力和市場占有率優(yōu)勢不明顯,在自主知識產權和核心技術方面也與世界發(fā)達國家有較大差距。
 
對于本土半導體企業(yè)來說,目前最好的辦法就是在現有的技術上進行廣泛的二次開發(fā),提高技術層次,并盡可能多地將研發(fā)成果轉化為自主知識產權,以換取未來可能的交叉技術許可;同時將國外企業(yè)知識產權布局沒有覆蓋到的地方作為主要的技術切入點,加大自主研究力度,擴大自己的技術占據區(qū)域,形成新的技術優(yōu)勢。另外,盡量避免可能發(fā)生的侵權問題,規(guī)避設計無疑是繞開別人重要專利、防止侵權的一個有效途徑。

隨著3G時代、web2.0時代、數字高清時代的臨近,電子消費產品正在成為關鍵的應用,計算機、通信與消費電子產品3C融合的趨勢也越來越明顯。關注基于消費產品終端的多媒體應用將成為中國IC設計業(yè)的一大潮流,并具有非常可觀的市場前景,今年中國的IC設計業(yè)將在消費產品領域有長足發(fā)展。

北京中電華大電子設計有限責任公司總經理劉偉平:芯片產業(yè)毛利下降值得關注

毫無疑問,我國的IC產業(yè)近幾年來發(fā)展十分迅猛,之所以取得如此令人振奮的成績主要得益于政策引導、市場需求、資金注入以及海外技術的引入等諸多因素,可以預計未來10年仍將是我國IC產業(yè)蓬勃發(fā)展的黃金時期。但是我國IC產業(yè)的發(fā)展也存在一些問題,主要表現在:

第一,產業(yè)的整體規(guī)模還很小,難以與國際上發(fā)達國家與地區(qū)相抗衡,其最突出的表現是我國的集成電路供應絕大部分還依賴進口,自給率很低;

第二,核心技術、關鍵技術缺失令人擔憂,雖然國內主流設計和制造水平達到0.18微米甚至90納米,但產業(yè)鏈缺失嚴重,關鍵制造設備、材料、高端芯片等還得依賴進口;

第三,在產業(yè)發(fā)展的機制方面,最主要的問題是投資環(huán)境與人才激勵機制尚不完善,導致很多公司選擇在海外設立總部,沒能從根本上實現吸引投資、吸引人才;

第四,近幾年國內芯片的銷售額增長,但是毛利下降的矛盾日顯突出。

針對上面的問題,我們應該采取以下發(fā)展策略:一是提高產業(yè)鏈配套能力,擴大產業(yè)規(guī)模;二是提高產業(yè)技術水平,提升企業(yè)的競爭和贏利能力;三是建立更為有利的投資與激勵環(huán)境,以吸引更多投資與高水平人才,加速產業(yè)的發(fā)展。

2007年上半年,在良好的產業(yè)環(huán)境和政府相關政策的推動下,我國的IC設計產業(yè)逐步壯大,技術水平也隨之提高。一方面,IC設計公司不斷提高技術水平,開拓新興業(yè)務,向多元化發(fā)展;另一方面,很多新興公司開始進入IC設計領域,IC設計公司數量持續(xù)增長,特別是一些海歸團隊創(chuàng)建的設計公司十分引人注目。但是,大部分公司規(guī)模較小,能夠銷售收入超過1億美元的公司很少,尚難以和國外公司抗衡。預計在今后的幾年內,IC設計業(yè)界仍將處于群雄并起的戰(zhàn)國時代。

杭州士蘭微電子股份有限公司董事長陳向東:IC設計領域資本活躍

目前我國整個半導體產業(yè)處于健康發(fā)展階段,制造、封裝及設計等環(huán)節(jié)都有大量資本投入,尤其是設計業(yè)資本投入很活躍。

我個人認為,目前我國半導體產業(yè)發(fā)展最突出的矛盾是缺乏針對某一特定領域真正有經驗、掌握核心技術的人才。這個問題要隨著產業(yè)的發(fā)展來解決,通過在實踐中培養(yǎng)起技術帶頭人,同時吸引海外人才,形成人才高地,才能逐步解決這個問題。

今年IC設計業(yè)的發(fā)展態(tài)勢不錯,比半導體產業(yè)鏈上其他的環(huán)節(jié),如制造及封裝的發(fā)展速度都要快。我們看到,幾年前成立的設計公司已經逐步發(fā)力,推出很多新產品,與此同時,一些新的設計公司也相繼成立。在這一領域,投資表現得非?;钴S。

智多微電子(上海)有限公司首席運營官于曉光:產業(yè)鏈缺乏多層次合作

總體來說,我對中國半導體產業(yè)非常看好。我認為現階段,國內半導體產業(yè)處于一個擁有良好基礎的初步起飛階段,有很大發(fā)展的空間,但也存在一些問題,如:整個產業(yè)對知識產權的認知、開發(fā)和尊重;惡性價格戰(zhàn)的事實;軟硬件并重考慮及發(fā)展的偏差;產業(yè)鏈多層次合作的缺乏。

我認為,我國半導體產業(yè)要想長期健康發(fā)展就必須推動整個產業(yè)鏈的發(fā)展。讓下游企業(yè)及參與提供增值的廠商與半導體產業(yè)真正連接,由終端產業(yè)推動半導體產業(yè)可持續(xù)性發(fā)展。另外,國內的高校實驗室也應更有效地將自主研發(fā)的基礎性成果與半導體產業(yè)對接起來,將其產業(yè)化。

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