國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2007年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)155億美元，2011年將進(jìn)一步增長至202億美元。其中層壓基板(LaminateSubstrates)仍占最大比例，2007年總額預(yù)計為62億美元，以單位數(shù)量來看，未來五年的年復(fù)合增長率將超過12%。

這份市場調(diào)查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flexcircuit/tapesubstrates)、導(dǎo)線架(leadframes)、bondingwire、模壓化合物(moldcompounds)、underfillmaterials、液態(tài)封裝材料(liquidencapsulants)、粘晶材料(dieattachmaterials)、焊球(solderballs)、晶圓級封裝介質(zhì)(waferlevelpackagedielectrics)以及熱接口材料(thermalinterfacematerials)。 
    在設(shè)備市場部分，隨著全球經(jīng)濟(jì)增長趨緩，且許多半導(dǎo)體制造商已經(jīng)從今年初起大量投資添購12寸晶圓制造設(shè)備的因素影響下，預(yù)計近期內(nèi)半導(dǎo)體制造商將放慢設(shè)備投資的腳步，這個現(xiàn)象已經(jīng)反映在第四季的訂單出貨狀況。 

SEMI公布的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，制造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，比十月份最終金額11.8億美元減少2%，并比2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水平。在出貨表現(xiàn)部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，比十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導(dǎo)體設(shè)備市場的B/BRatio(訂單出貨比)為0.82。