美國英特爾公司與臺灣積體電路制造股份有限公司于美西時間三月二日上午宣布簽訂合作備忘錄，締結雙方在技術平臺、硅智財架構及系統(tǒng)單晶片解決方案上的合作關系。根據(jù)此一協(xié)定，英特爾公司將移植其Atom中央處理器核心至臺積公司包含了制程、硅智財、資料庫與設計流程的技術平臺。此次的合作，有助英特爾公司的客戶更方便使用Atom系統(tǒng)單晶片，并藉由臺積公司多樣的硅智財服務，擴大Atom系統(tǒng)單晶片的應用范疇。

這份協(xié)定的簽署代表英特爾公司與臺積公司在長期策略技術合作上邁出重要一步。透過共同的合作，英特爾公司將能大幅擴展Atom系統(tǒng)單晶片的市場契機，并藉由更多系統(tǒng)單晶片的出現(xiàn)，來加速英特爾架構(Intel Architecture)的普及；同時，臺積公司亦可延伸其技術平臺來服務英特爾架構的市場領域。

英特爾公司總裁暨首席執(zhí)行官歐德寧(Paul Otellini)表示，我們相信此次的合作有助具備設計專才的重要客戶更易使用英特爾架構，并能精確地符合其客制化的需求。英特爾Atom處理器的強大功能，結合臺積公司的經(jīng)驗與技術，使得雙方的長期策略關系因而更進一步。

臺積公司總經(jīng)理暨首席執(zhí)行官蔡力行博士表示，臺積公司十分重視與英特爾公司的策略關系。此次的協(xié)定將英特爾架構與臺積公司的技術平臺結合起來。我們也期待Atom處理器系統(tǒng)單晶片的市場版圖將能因此而更為擴大，并有助全球半導體市場的成長；我們的技術平臺也能延伸支援未來英特爾嵌入式x86產(chǎn)品，超越二家公司現(xiàn)有的合作范圍。

英特爾Atom處理器內含4千7百萬個電晶體，是英特爾公司最小的處理器。經(jīng)由此協(xié)定所產(chǎn)出的產(chǎn)品，將會運用在嵌入式處理器市場領域，像掌上互聯(lián)設備 (Mobile Internet Devices；MIDs)、智能手機(Smart Phone)、上網(wǎng)本 (netbooks) 、上網(wǎng)機（nettops）以及由交流電供電的消費性電子產(chǎn)品。Atom處理器的設計能將網(wǎng)際網(wǎng)路與行動運算的便利帶入新世代電子產(chǎn)品中，以利消費者更方便使用。