有傳言稱，AMD也許將比原計劃提前發(fā)布6核“Thuban”處理器芯片。有關 “Thuban”6核芯片的傳言是在9月份首次出現(xiàn)的。這種芯片將配置3MB二級緩存和6MB的三級緩存。這種處理器還將支持133MHz DDR3內(nèi)存。人們認為AMD計劃在2010年第三季度推出這種處理器。

Fudzilla網(wǎng)站出現(xiàn)的傳言包含一些不同的細節(jié)。事實上，對于AMD方面的計劃的唯一變化是這種處理器將在明年第二季度推出，而不是在第三季度。這意味著盡管AMD仍然是在英特爾發(fā)布“Core i7 980X”32納米6核芯片之后發(fā)布自己的6核芯片，但是，AMD與英特爾的時間差距不是很大。

“Thuban”將與AM3平臺配套使用，是AMD的第一款6核處理器，就像“Core i7 980X”將是英特爾的第一款6核芯片一樣。英特爾的這種芯片的三級緩存是12MB，是“Thuban”芯片的一倍。

Fudzilla網(wǎng)站沒有AMD和英特爾的這兩種芯片的細節(jié)信息，但是能夠證實這兩種芯片正在研制之中。