“中國大陸去年成為半導體最大消費市場,”高盛證券最新科技股研究報告指出,由于中國大陸政府去年的刺激消費方案,使得中國大陸消費電子業(yè)績在全球消費力下滑的時候異軍突起,2009年中國大陸的手機、PC市場分別占全球出貨量從2008年的20%、14%提高至23%、16%,并點名臺股相關的半導體股包括臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品及聯(lián)發(fā)科,目標價分別為63元、15元、27元、42元、605元,其中聯(lián)發(fā)科評等為買進外,其它評等皆為中立。
高盛證券認為,從中國大陸在手機、PC及電視的消費力看來,半導體營收來自3C部分也隨之提高,預期中國大陸去年占晶圓代工業(yè)總營收的21%,高于2008年的18%,也同時高于美國跟西歐的17%。
中國大陸成為半導體產業(yè)景氣前哨站,高盛證券也點出今年中國大陸科技四大趨勢牽動半導體產業(yè)前景,包括中國大陸電子硬件、軟件產業(yè)合并將會急起直追;中國電信今年資本支出將會較去年減少,但3G設備及IT支出將會持續(xù);人民幣兌美元將持續(xù)升值;今年一月中國政府公布將促進電信、廣播及網絡分兩階段整合,將從2010年至2012年進行試辦,預期整合將刺激IPTV、數字電視及行動電視的成長,此外,STB、高階手機以及寬帶相寬產品也將受惠。
高盛證券分析,由于存貨的關系,家電下鄉(xiāng)的影響減弱,中國政府計劃將農村補貼方案從試辦到推廣到全國,并發(fā)表從去年六月在九個城市地區(qū)試辦舊換新補貼方案,由于拋售過多且迄今實質銷售成長136%,預計這些補貼方案對上游半導體業(yè)的影響逐步減弱。
高盛證券指出,農夫較青睞低價商品,目前暢銷商品包括電冰箱、電視、洗碗機、冷氣機、手機及PC,預估家電下鄉(xiāng)將可占今年聯(lián)想PC總出貨量的4%。相關領域布局。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追基于強大的產業(yè)互聯(lián)網能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網