臺積電(TSMC)前不久在美國加州圣荷西市舉行的技術(shù)研討會中，宣布將跳過22納米工藝直接發(fā)展20納米工藝。該公司表示，此系基于“為客戶創(chuàng)造價值”而作的決定，提供客戶一個更可行的先進工藝選擇。

臺積電此次技術(shù)研討會有1,500位客戶及合作廠商代表參與，該公司研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在會中表示，臺積電20納米工藝將比22納米工藝擁有更優(yōu)異的柵密度(gate density)以及芯片效能/成本比，為先進技術(shù)芯片設(shè)計人員提供一個可靠、更具競爭優(yōu)勢的工藝平臺。其20納米工藝預(yù)計于2012年下半開始導(dǎo)入生產(chǎn)。

臺積電20納米工藝系在平面晶體管結(jié)構(gòu)工藝(planar process)的基礎(chǔ)上采用強化的高介電值/金屬柵、創(chuàng)新的應(yīng)變硅晶與低電阻/超低介電值銅導(dǎo)線等技術(shù)。同時，在其他晶體管結(jié)構(gòu)工藝方面，例如鰭式場效晶體管(FinFet)及高遷移率(high-mobility)組件，也展現(xiàn)了刷新記錄的可行性(feasibility)指標結(jié)果。

從技術(shù)層面來看，由于已經(jīng)具備了創(chuàng)新光刻技術(shù)以及必要的布局設(shè)計能力，讓臺積電因此決定直接導(dǎo)入20納米工藝。

不過蔣尚義也指出，在先進工藝技術(shù)的開發(fā)上，臺積電已經(jīng)面臨一個關(guān)鍵時刻，也就是必須主動積極地考慮其投資回報率，并且需要跳脫單單考慮技術(shù)層面的思維模式，必須透過與客戶密切合作、以及在資源整合與優(yōu)化方面的創(chuàng)新，同時解決來自技術(shù)及經(jīng)濟層面的挑戰(zhàn)。