芯愿景公司（Cellixsoft Corporation）將在IIC-2012現(xiàn)場(chǎng)展示兼容性設(shè)計(jì)服務(wù)，專(zhuān)利分析以及45納米以下工藝芯片解剖技術(shù)。

兼容性設(shè)計(jì)服務(wù)

芯愿景公司從創(chuàng)建之初就一直對(duì)外提供設(shè)計(jì)服務(wù)，但今年公司第一次把設(shè)計(jì)服務(wù)的定位確定為兼容性設(shè)計(jì)服務(wù)，這樣公司的定位就同其他設(shè)計(jì)服務(wù)公司進(jìn)行了區(qū)分。芯愿景公司這一次的服務(wù)定位與自身的發(fā)展歷史和優(yōu)勢(shì)有著密切關(guān)系。芯愿景公司在業(yè)界是一家知名的反向設(shè)計(jì)服務(wù)公司，而反向設(shè)計(jì)最大的優(yōu)點(diǎn)就是產(chǎn)品具有良好的兼容性。隨著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)能力提高和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)的提升，國(guó)內(nèi)不少設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始由純粹的反向設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向在借鑒創(chuàng)新的思路上。芯愿景公司也在滿足其服務(wù)要求的同時(shí)掌握并積累了正向設(shè)計(jì)和芯片改進(jìn)的技術(shù)。芯愿景公司通過(guò)研究原芯片和系統(tǒng)的資料，重新定義產(chǎn)品規(guī)格書(shū)，經(jīng)用戶確認(rèn)后即可進(jìn)行兼容性設(shè)計(jì)方案確定。下表列出了各種的設(shè)計(jì)方案流程。


專(zhuān)利分析

當(dāng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)受到侵犯時(shí)，傳統(tǒng)的司法取證方式一般很難實(shí)施，利用反向分析的方式獲取侵權(quán)證據(jù)成為最主要的技術(shù)手段。隨著技術(shù)發(fā)展，這種服務(wù)于集成電路侵權(quán)取證的反向分析技術(shù)逐步發(fā)展成一門(mén)獨(dú)立的技術(shù)，服務(wù)于布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)的稱為版圖相似性分析，服務(wù)于專(zhuān)利侵權(quán)的稱為專(zhuān)利分析（patent analysis, PA）。由于布圖設(shè)計(jì)保護(hù)制度成文較晚，且保護(hù)的層次上遠(yuǎn)不如專(zhuān)利高階，因此版圖相似性分析的司法實(shí)踐很少，而專(zhuān)利分析則應(yīng)用廣泛，其技術(shù)方案和商務(wù)模式也比較成熟。

2006年，芯愿景公司開(kāi)始承接海外專(zhuān)利分析項(xiàng)目，起初客戶僅將純粹的反向分析工作外包出來(lái)，而專(zhuān)利分析工作并不外包給芯愿景公司。隨著芯愿景公司專(zhuān)利分析能力的不斷提升，專(zhuān)利分析的內(nèi)容逐漸得到擴(kuò)展，從原先單純的反向工程逐漸擴(kuò)展到專(zhuān)利地圖制作、侵權(quán)可能性分析、專(zhuān)利侵權(quán)報(bào)告撰寫(xiě)、專(zhuān)利交易估價(jià)以及專(zhuān)利戰(zhàn)略咨詢等方面。同時(shí)，專(zhuān)利分析項(xiàng)目的數(shù)量也在快速增加，2010年承接的專(zhuān)利分析項(xiàng)目已經(jīng)超過(guò)了100個(gè)，占全球?qū)＠治鲰?xiàng)目數(shù)量的20％以上。

45納米以下工藝芯片解剖技術(shù)

芯片工藝在45納米以下時(shí)，芯片解剖變得異常困難。絕大部分130納米以下工藝的芯片基本上都是采用銅互連，銅互連的解剖技術(shù)在芯片分析領(lǐng)域一直是一個(gè)國(guó)際性難題。這主要是因?yàn)殂~工藝采用了雙大馬士革（Dual Damascene）技術(shù)，互連線和通孔的材質(zhì)都是金屬銅，因此靠化學(xué)反應(yīng)選擇性去除互連線而保留通孔的傳統(tǒng)去層方法，已經(jīng)無(wú)法發(fā)揮作用，更何況在到45納米時(shí)，金屬層間介質(zhì)已經(jīng)薄到50納米以下，傳統(tǒng)的去層方法根本無(wú)法滿足解剖要求。而且45納米以下的金屬柵工藝，存在由金屬鎢制作的M0層，由于M0層和“多晶層”同是金屬，如何把二者進(jìn)行成功分離，且不破壞金屬柵結(jié)構(gòu)，是一個(gè)非常大的技術(shù)難題。

芯愿景公司經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)研發(fā)，已經(jīng)完全解決了45納米以下工藝的解剖難題，在集成電路分析領(lǐng)域走到了國(guó)際最前列，最近兩年已經(jīng)順利完成了諸如蘋(píng)果A4、Intel Z5和Core i7等10多款45納米以下工藝的芯片解剖和電路分析工作，在業(yè)內(nèi)贏得廣泛的贊譽(yù)。

芯愿景公司在沒(méi)有融資和投資的情況下，從一個(gè)只有幾個(gè)員工的小公司，逐漸發(fā)展成有300多人的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)。公司負(fù)責(zé)人表示，這和芯愿景公司從開(kāi)始就定位在分析服務(wù)上的決心密不可分。這樣明確的定位至少起到了兩方面的作用：一是堅(jiān)持不懈地做一件事情，容易把事情做精做透；二是作為一個(gè)服務(wù)型公司，明確的定位會(huì)加強(qiáng)客戶信任感，容易建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系，芯愿景公司認(rèn)為營(yíng)銷(xiāo)成本降低的最大因素是客戶對(duì)公司的信任。