聯(lián)華電子與ASIC暨硅智財領導廠商智原科技今日共同宣佈，雙方協(xié)議將強化硅智財伙伴關係，以涵蓋聯(lián)華電子先進制程上的基礎與特殊硅智財。在此協(xié)議之下，智原科技將最佳化一系列完整硅智財，提供聯(lián)華電子0.11微米至28納米制程使用，以協(xié)助雙方客戶的各種不同應用產(chǎn)品，縮短其系統(tǒng)單晶片設計的上市時程。

此套硅智財涵蓋了低功耗基礎硅智財，包含記憶體編譯器與標準元件資料庫，以及智原科技專精的一系列高速介面硅智財，例如USB 3.0、DDR3、SATA與audio DAC等。

智原科技市場處處長暨發(fā)言人顏昌盛表示，“我們與聯(lián)華電子的合作，能夠滿足雙方客戶在不同應用產(chǎn)品上的需求。在云端運算方面，經(jīng)過一段時間的耕耘佈局，聯(lián)華電子與智原科技目前已經(jīng)有不錯的客戶與市場斬獲，并且持續(xù)邁入先進製程世代，以更高整合度的SoC晶片，提升客戶產(chǎn)品效能與上市時間的領先優(yōu)勢。此外，在成熟製程部分，則涵蓋了具備高度市場潛力的嵌入式系統(tǒng)應用，包括智慧電表、介面應用以及微控制器等產(chǎn)品。所以此次簽訂的協(xié)議，不僅證明了智原的設計能力，以及聯(lián)華電子在先進制程上的完整佈局；雙方在硅智財?shù)某掷m(xù)開發(fā)與承諾，更進一步確?？蛻粼诟鱾€熱門市場的競爭力?！?BR>
聯(lián)華電子硅智財研發(fā)暨設計支援處長林世欽表示，“我們很高興與智原科技擴展伙伴關係，在此多制程平臺套件上共同努力。此次雙方的協(xié)議，正呼應了聯(lián)華電子致力于高效能低功耗製程平臺連續(xù)性的策略。身為客戶導向晶圓專工解決方桉提供者，聯(lián)華電子十分重視并將配合客戶的產(chǎn)品藍圖發(fā)展，因此我們的55納米、40納米、28納米製程技術皆為完整解決方桉，為消費性產(chǎn)品與行動通訊產(chǎn)品，提供了順利的製程移轉途徑。此次與策略伙伴智原科技攜手，共同強化我們的硅智財方桉，將可為採用這些製程進行系統(tǒng)單晶片設計的客戶，帶來更順利的產(chǎn)品設計成功途徑?！?