隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，移動數(shù)據(jù)請求正以每年增加一倍的速度增長，使得移動營運商們不斷提高設(shè)備支出。同時對移動數(shù)據(jù)傳輸率的需求也不斷提高，這些因素都刺激了眾多系統(tǒng)單芯片(SoC)業(yè)者開發(fā)采用更小單元尺寸的多芯片架構(gòu)元件，以滿足下一代微型基站的需求。據(jù)NPDIn-Stat最近發(fā)布的一項調(diào)查顯示，2015年小型基站(small cells)將達1.603億部，零售市場規(guī)模將達140億美元。

“小型基站能覆蓋微型基站(macrocells)無法覆蓋的范圍，是推動異質(zhì)網(wǎng)絡(luò) (heterogeneous networking,HetNet )成功的關(guān)鍵。HetNet通常用來形容現(xiàn)代的蜂窩式基礎(chǔ)設(shè)施，”In-Stat資深分析師ChrisKissel說?！癏etNet是結(jié)合小型基站、分散式天線系統(tǒng)(distributed antenna systems,DAS)、Wi-Fi和現(xiàn)有蜂窩式基礎(chǔ)設(shè)施的要件，旨在建構(gòu)能提供更佳信號整性、更好的上傳及下載能力，以及更低延遲的無線應(yīng)用環(huán)境?！?BR>
小型基站的定義包含毫微微蜂窩式基站(femtocells)，這種基站能為4個使用者提供服務(wù)，有效使用范圍在15～50公尺之間(通常用于住宅和中小型企業(yè))；另外還包括了微微蜂窩式基站(picocells)，能為最多100個使用者在室內(nèi)和戶外提供連線功能，有效覆蓋范圍達2~3公里。

目前用于建構(gòu)小型基站的SoC中，主要采用了五種架構(gòu)：

1. 用于家用femtocell的MIPS核心

主要SoC業(yè)者包含博通(Broadcom)和Cavium。

2. 移動處理器

部份SoC廠商正開始在femtocells中采用現(xiàn)有的移動處理器。如高通(Qualcomm)的Femtocell StationModem (FSM)方案，采用該公司的Snapdragon 平臺；英特爾(Intel)則與Ubiquisys 合作開發(fā)采用Atom核心的Edge Cloud本地快取處理技術(shù)。

3. ARM處理器

包括DesignArt, Mindspeed, Picochip (已被Mindspeed 收購)，以及德州儀器(TexasInstruments)等，都在其芯片組中采用ARM處理器和DSP。

4. x86處理器

少部份用于microcells中的x86處理器，未來可能在picocells中扮演要角。隨著HSPA 和LTE平臺逐漸向LTE-Advanced轉(zhuǎn)移，下一代系統(tǒng)將需要更強大的運算能力，在更大的頻譜通道上處理封包和信號，這也可望為x86架構(gòu)開啟新的應(yīng)用機會。

5. IBM的Power Architecture

就小型基站市場而言， Power Architecture 仍是一種嶄新平臺；目前僅飛思卡爾(Freescale)是其主要支持者。

當(dāng)然，目前要說誰能在小型基站市場勝出還言之過早。移動營運商和多重系統(tǒng)營運商將以價格、性能和兼容性為基準(zhǔn)來選擇產(chǎn)品。而SoC供應(yīng)商必須說服設(shè)備制造商，他們的芯片平臺將能提供最佳性能。