移動互聯(lián)網(wǎng)終端就是通過無線技術接入互聯(lián)網(wǎng)的終端設備，可實現(xiàn)移動多媒體與互聯(lián)網(wǎng)的無縫連接。移動互聯(lián)網(wǎng)終端主要包括智能手機和平板電腦兩大類產(chǎn)品。
2011年全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場銷售額已達到77.1億美元，同比增長49.7%。從應用結構來看，2011年智能手機應用處理器市場的銷售額為68.0億美元，占整個市場88.2%的份額。從品牌結構來看，2011年Qualcomm在全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場中排名第一，銷售額達35.0億美元，市場份額為45.4%;Apple以23.6%的市場份額排名第二;TI則以16.6%的市場份額排名第三。全球移動通信網(wǎng)絡已經(jīng)邁進3G時代并逐步向LTE演進，隨著移動終端軟件和應用服務的不斷增多，大眾對終端產(chǎn)品的需求量將持續(xù)增長。預計到2016年，全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場規(guī)模將達到372.3億美元，年均復合增長率為37.0%。
圖1 2007-2011年全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場規(guī)模與增長(按銷售額，單位：億美元)

中國已經(jīng)成為全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)制造基地
經(jīng)過多年的發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)制造基地，其中智能手機產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。由于移動互聯(lián)網(wǎng)終端制造是勞動密集型產(chǎn)業(yè)，國外終端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等為了降低成本，紛紛在中國建設生產(chǎn)廠，或尋求富士康、東信等EMS(電子制造服務)企業(yè)代工。中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端的產(chǎn)量也隨之迅速增長。
在快速增長的終端產(chǎn)量的拉動下，國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場規(guī)模也在逐年擴大。2011年中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場規(guī)模達到328.1億元，同比大增232.9%。市場呈現(xiàn)新的發(fā)展趨勢，如：終端產(chǎn)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，操作系統(tǒng)成為影響市場發(fā)展的重要因素，國內(nèi)企業(yè)嶄露頭角等。國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場，一方面受到國家政策、技術進步和低端產(chǎn)品的快速普及等有利因素的推動，一方面受到國內(nèi)外經(jīng)濟形勢和低成本等因素的制約。
未來五年中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場仍將保持持續(xù)增長的態(tài)勢，年復合增長率將保持在40.5%。預計到2016年，市場規(guī)模將達到1795.9億元。其中，智能手機應用處理器市場仍將占據(jù)較大的市場份額。
圖2 2012-2016年中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場規(guī)模預測(按銷售額，單位：億元)

中國移動互聯(lián)網(wǎng)應用處理器產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢
由于平板電腦與智能手機在功能上越來越趨同，因此對應用處理器的要求也大致相同。這就導致智能手機應用處理器廠商同時也是平板電腦應用處理器廠商。移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器廠商主要有Qualcomm、Apple、TI、Samsung、Marvell、Nvidia、Broadcom、VIA、Intel、瑞芯、中星微、盈方微、Amlogic等。
前幾年，國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場基本是跨國半導體巨頭的天下。自2011年起，國內(nèi)瑞芯微、盈方微等廠商也紛紛推出了自己的移動互聯(lián)網(wǎng)應用處理器產(chǎn)品，眾多廠商的參與將使市場競爭進一步加劇。雖然國外廠商憑借技術和資源優(yōu)勢牢牢占據(jù)著應用處理器的中高端市場，但國內(nèi)廠商在成本、功耗和功能上都將具有自己獨到的優(yōu)勢。而在中低端移動互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品迅速發(fā)展的未來，國內(nèi)的企業(yè)也必將在市場上擁有自身的一席之地。