低價(jià)智能手機(jī)火暴,對(duì)英特爾是個(gè)壞消息
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市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group 首席分析師Linley Gwennap表示,在售價(jià)350美元以上的手機(jī)市場(chǎng)成長率預(yù)期將僅有6%的同時(shí),350美元以下平價(jià)智能手機(jī)的成長率預(yù)期可達(dá)到69%。在此一趨勢(shì)下,采用應(yīng)用處理器整合機(jī)頻方案的手機(jī)市占率,估計(jì)將由2012年時(shí)的50%在2016年成長至72%。
至于采用獨(dú)立型應(yīng)用處理器的手機(jī)市占率則估計(jì)在2012至2016年之間由30%縮減為14%,而且該類裝置大多數(shù)是由三星(Samsung)所制造。
Gwennap預(yù)期,未來手機(jī)市場(chǎng)的成長主力是低階產(chǎn)品
Gwennap指出,因?yàn)槭謾C(jī)市場(chǎng)的成長主要來自于200美元以下的產(chǎn)品,因此價(jià)格競(jìng)爭將會(huì)越來越激烈:“英特爾與Nvidia都鎖定高階手機(jī)市場(chǎng),但該市場(chǎng)的成長空間不大,他們必須從市場(chǎng)龍頭高通(Qualcomm)手中搶市占率,那并不容易?!彼J(rèn)為,英特爾目前的芯片跟競(jìng)爭對(duì)手的差不多,因此不太有機(jī)會(huì)提高市占率。
“我們還在等待英特爾推出首款22納米制程智能手機(jī)芯片,那應(yīng)該有助于該公司突破僵局;”Gwennap表示:“但僅有22納米制程也無法讓他們成為芯片性能的領(lǐng)先者?!彼赋?,英特爾的 FinFET 制程技術(shù)約比其它芯片制造商領(lǐng)先兩年左右。
“一個(gè)全新的微架構(gòu)(micro-architecture)可能會(huì)有幫助,但英特爾需要再加把勁;”Gwennap表示:“現(xiàn)在他們只是提供跟其它市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商一樣的東西,并沒有特別突出,而且他們?cè)诨l與處理器的整合上還稍嫌落后──甚至Nvidia的Tegra4都在該方面領(lǐng)先英特爾。”
整合型芯片的受歡迎程度越來越高,獨(dú)立行應(yīng)用處理器則逐漸式微
Gwennap 認(rèn)為,手機(jī)芯片設(shè)計(jì)的下一步,就是將Wi-Fi功能與應(yīng)用處理器整合;目前高通已經(jīng)做到了,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)則表示將幾個(gè)月內(nèi)將發(fā)表該類產(chǎn)品,此外博通(Broadcom)、美滿(Marvell)與三星(Samsung)也透露將在下一代手機(jī)芯片整合Wi-Fi功能。
目前高通在應(yīng)用處理器市場(chǎng)的占有率達(dá)到33%左右,其后為三星、市占率約17%;Gwennap表示,手機(jī)廠商客制化的 ASIC 市占率已經(jīng)降到18%左右,包括諾基亞(Nokia)等都開始采用高通的芯片。此外,應(yīng)用處理器朝多核心發(fā)展也是一大趨勢(shì),特別是四核心芯片?!?
4核心應(yīng)用處理器成市場(chǎng)主流