“非主流IGBT”創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案亮相
[導(dǎo)讀]隨著綠色環(huán)保在國際間的確立與推進(jìn)，電力電子技術(shù)的應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C產(chǎn)業(yè)（計算機、通信、消費類電子產(chǎn)品和汽車），擴(kuò)展到新能源（風(fēng)電、太陽能）、軌道交通、智能電網(wǎng)，甚至現(xiàn)在最熱的新能源汽車和充
隨著綠色環(huán)保在國際間的確立與推進(jìn)，電力電子技術(shù)的應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C產(chǎn)業(yè)（計算機、通信、消費類電子產(chǎn)品和汽車），擴(kuò)展到新能源（風(fēng)電、太陽能）、軌道交通、智能電網(wǎng)，甚至現(xiàn)在最熱的新能源汽車和充電站等新領(lǐng)域。因此電力電子技術(shù)的發(fā)展將成為現(xiàn)代能源利用領(lǐng)域的熱點。日前電力電子、智能運動、可再生能源與能源管理國際展覽會與研討會PCIM-Asia 2013在上海舉辦，英飛凌展示了一系列適合工業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體解決方案和技術(shù)，包括最新的IGBT技術(shù)TRENCHSTOP 5、Rapid 二極管技術(shù)、基于全新封裝TO-Leadless的大電流MOSFET技術(shù)、模塊封裝技術(shù)以及全新導(dǎo)熱膏TIM等。
英飛凌科技香港有限公司工業(yè)功率控制事業(yè)部高級經(jīng)理馬國偉表示，新一代的薄晶圓IGBT絕緣柵雙極型晶體管——TRENCHSTOP 5實現(xiàn)了IGBT產(chǎn)品性能的一大飛躍，與當(dāng)前市場上主流IGBT的技術(shù)相比，其系統(tǒng)效率具有極大的改進(jìn)。“與競爭對手的IGBT相比，其系統(tǒng)效率提升了將近1%。除了效率提升，更高的擊穿電壓也提高了可靠性，讓客戶獲得競爭優(yōu)勢和實現(xiàn)產(chǎn)品差異化?！?同時，TRENCHSTOP 5與HighSpeed3系列相比，關(guān)斷損耗降低60%，與導(dǎo)通損耗密切相關(guān)的飽和壓降也具有正溫度系數(shù)。與Highspeed3相比，其柵極充電小2.5 倍，更易于驅(qū)動，因此可使用較小的驅(qū)動器以降低成本。
英飛凌還展示了全新的2EDL系列 EiceDRIVER Compact半橋柵極驅(qū)動器。馬國偉介紹說，該器件由于內(nèi)置了低電阻超快速自舉二極管電路和電阻，可在極其緊湊的結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)高效率，是節(jié)省裝置空間的理想元件，適用于消費類電子產(chǎn)品以及家電、風(fēng)機、泵、發(fā)動機和叉車等應(yīng)用。這一全新的驅(qū)動器集成電路系列專為與最新的600V/650V系列的IGBT，CoolMOS世代產(chǎn)品等功率半導(dǎo)體一同使用而設(shè)計，它可以改進(jìn)開關(guān)特性，從而降低多種功率應(yīng)用中的能量損失。
據(jù)馬國偉介紹，TIM能夠顯著降低功率半導(dǎo)體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。英飛凌展示的全新EconoPACK D系列模塊與散熱器之間的熱阻降低了20%。這一優(yōu)化的熱傳導(dǎo)性能提高了模塊的壽命和可靠性。由于這種材料從一開始就能可靠地發(fā)揮作用，因此，無需再像其它具有相變特性的同級材料那樣需要特殊的老化周期。而且此導(dǎo)熱膏不含硅、不導(dǎo)電?！啊拔覀兯_發(fā)的TIM和涂覆工藝使功率模塊首次保證參數(shù)標(biāo)示是最大值，而非常規(guī)的典型值”，馬國偉強調(diào)說，“涂覆這種導(dǎo)熱膏時采用的是絲網(wǎng)印刷工藝。整個制造過程都處在周密的質(zhì)量保證程序的控制之下，確保模塊和散熱器在結(jié)合時不會形成氣泡。而制造過程中采用了專門開發(fā)的特殊技術(shù)工藝和設(shè)備。”
據(jù)他表示，英飛凌將于明年第一季度推出預(yù)涂覆TIM的62 mm EconoDUAL 3和PrimePACK 2產(chǎn)品系列。至2014年上半年末，EconoPACK 4和PrimePACK 3以及Econo 2和3模塊系列將全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及 IHM/IHV產(chǎn)品系列則計劃于2015年推出。
英飛凌科技香港有限公司工業(yè)功率控制事業(yè)部高級經(jīng)理馬國偉表示，新一代的薄晶圓IGBT絕緣柵雙極型晶體管——TRENCHSTOP 5實現(xiàn)了IGBT產(chǎn)品性能的一大飛躍，與當(dāng)前市場上主流IGBT的技術(shù)相比，其系統(tǒng)效率具有極大的改進(jìn)。“與競爭對手的IGBT相比，其系統(tǒng)效率提升了將近1%。除了效率提升，更高的擊穿電壓也提高了可靠性，讓客戶獲得競爭優(yōu)勢和實現(xiàn)產(chǎn)品差異化?！?同時，TRENCHSTOP 5與HighSpeed3系列相比，關(guān)斷損耗降低60%，與導(dǎo)通損耗密切相關(guān)的飽和壓降也具有正溫度系數(shù)。與Highspeed3相比，其柵極充電小2.5 倍，更易于驅(qū)動，因此可使用較小的驅(qū)動器以降低成本。
英飛凌還展示了全新的2EDL系列 EiceDRIVER Compact半橋柵極驅(qū)動器。馬國偉介紹說，該器件由于內(nèi)置了低電阻超快速自舉二極管電路和電阻，可在極其緊湊的結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)高效率，是節(jié)省裝置空間的理想元件，適用于消費類電子產(chǎn)品以及家電、風(fēng)機、泵、發(fā)動機和叉車等應(yīng)用。這一全新的驅(qū)動器集成電路系列專為與最新的600V/650V系列的IGBT，CoolMOS世代產(chǎn)品等功率半導(dǎo)體一同使用而設(shè)計，它可以改進(jìn)開關(guān)特性，從而降低多種功率應(yīng)用中的能量損失。
據(jù)馬國偉介紹，TIM能夠顯著降低功率半導(dǎo)體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。英飛凌展示的全新EconoPACK D系列模塊與散熱器之間的熱阻降低了20%。這一優(yōu)化的熱傳導(dǎo)性能提高了模塊的壽命和可靠性。由于這種材料從一開始就能可靠地發(fā)揮作用，因此，無需再像其它具有相變特性的同級材料那樣需要特殊的老化周期。而且此導(dǎo)熱膏不含硅、不導(dǎo)電?！啊拔覀兯_發(fā)的TIM和涂覆工藝使功率模塊首次保證參數(shù)標(biāo)示是最大值，而非常規(guī)的典型值”，馬國偉強調(diào)說，“涂覆這種導(dǎo)熱膏時采用的是絲網(wǎng)印刷工藝。整個制造過程都處在周密的質(zhì)量保證程序的控制之下，確保模塊和散熱器在結(jié)合時不會形成氣泡。而制造過程中采用了專門開發(fā)的特殊技術(shù)工藝和設(shè)備。”
據(jù)他表示，英飛凌將于明年第一季度推出預(yù)涂覆TIM的62 mm EconoDUAL 3和PrimePACK 2產(chǎn)品系列。至2014年上半年末，EconoPACK 4和PrimePACK 3以及Econo 2和3模塊系列將全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及 IHM/IHV產(chǎn)品系列則計劃于2015年推出。
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