2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導(dǎo)體平均
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由全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額變化觀察,2013年第3季受高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期影響下,部分晶片供應(yīng)商重啟調(diào)節(jié)庫存策略,合計(jì)存貨金額由前季167.2億美元小幅下修至165.7億美元。
在中低階智慧型手機(jī)與平板電腦出貨顯著成長、全球景氣能見度提高等因素影響下,這波庫存調(diào)節(jié)最遲將會(huì)在2014年第1季結(jié)束,之后將隨景氣與終端需求回復(fù),預(yù)估晶片供應(yīng)商回補(bǔ)庫存力道將會(huì)增強(qiáng),此將有利于2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的推升。
臺(tái)積電將于2014年第1季將20奈米制程導(dǎo)入量產(chǎn),并于第2季對(duì)營收產(chǎn)生貢獻(xiàn),此外,臺(tái)積電位于南科Fab-14的Phase 5與Phase 6新增產(chǎn)能將先后于2014年2月與5月投產(chǎn),并以20奈米與16奈米鰭形場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor;FinFET)為主要制程,再加上位于臺(tái)中Fab-15新增產(chǎn)能,預(yù)計(jì)臺(tái)積電至2014年底采用20奈米制程新增月產(chǎn)能將達(dá)5萬片12寸晶圓,此將成為2014年推動(dòng)來自20奈米制程營收,乃至全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速成長的重要?jiǎng)恿Α?BR>
DIGITIMES Research預(yù)估,2014年來自PC應(yīng)用相關(guān)需求成長力道雖然疲弱,但包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)網(wǎng)通裝置出貨成長力道強(qiáng)勁,足以彌補(bǔ)PC應(yīng)用衰退,加上包括平面電視、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨量年成長率表現(xiàn)亦優(yōu)于2013年,因此,這將有利于2014年全球半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長力道,但在20奈米制程強(qiáng)勁成長推動(dòng)下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長平均。
Jan’09~Nov’13北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)
資料來源:SEMI,DIGITIMES整理,2014/1