1 2 4 在0.5A，25℃的狀態(tài)下，與本公司超小型DIPIPM“PS219C3”相比
◇高散熱結構確保高可靠性
·通過采用低損耗開關元件和高散熱絕緣膜，抑制結溫上升
◇有助于最終產品的小型化和低成本
·高散熱結構，使得最終產品的散熱設計變得容易
·內置帶限流電阻的BSD5，可減少外圍元件的數量
5 Bootstrap Diode：自舉電路用高壓二極管
發(fā)售概要
銷售目標
本公司于1997年將壓注模結構的智能功率半導體模塊“DIPIPM”產品化。該產品內置開關元件及進行驅動與保護的控制IC，為逆變器系統(tǒng)小型化及節(jié)能化作出了貢獻。
近年來，在變頻冰箱等家電產品上，年耗電量已成為產品的節(jié)能指標。除了在額定工況下減少損耗，還要求減少在實際使用范圍中占較高比例的低電流區(qū)的損耗。
本公司此次計劃發(fā)售的超小型DIPIPM，采用了低電流區(qū)導通電壓和恢復損耗均較小的MOSFET，低損耗控制IC和高散熱結構，此舉將有助于降低變頻冰箱等小容量逆變器的年耗電量以及實現最終產品的小型化和低成本。
主要規(guī)格
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8月28日消息，在2024中國國際大數據產業(yè)博覽會上，華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱，數字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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