Redmi 9渲染圖曝光：聯(lián)發(fā)科Helio G70 處理器+4GB運存
[導讀] 12月19日，Redmi 8的繼任者Redmi 9將于2020年第一季度在中國發(fā)布，之后將會上線印度。配置方面，一份報告指出Redmi 9將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，正面配備一塊6.6英寸水滴屏，內(nèi)置4GB+64GB機身存儲規(guī)格。
12月19日，Redmi 8的繼任者Redmi 9將于2020年第一季度在中國發(fā)布，之后將會上線印度。配置方面，一份報告指出Redmi 9將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，正面配備一塊6.6英寸水滴屏，內(nèi)置4GB+64GB機身存儲規(guī)格。
目前沒有Redmi 9的渲染圖爆料信息，除此之外，沒有更多Redmi 9及聯(lián)發(fā)科G70的相關消息。
下載文檔
