近年來，蘋果的動向非常明顯，蘋果想自主設(shè)計(jì)所有的芯片，蘋果要做自己的電源管理芯片、自己的基帶芯片，未來還要為Mac設(shè)計(jì)ARM處理器。蘋果供應(yīng)鏈的廠商一定要提前做準(zhǔn)備了，說不定下一個(gè)被甩掉的就是你!

說到蘋果產(chǎn)品線的爆料和預(yù)測，相信大多數(shù)人都了解郭明錤，他被被認(rèn)為是最強(qiáng)的蘋果分析師，因?yàn)樗^去多年總能精準(zhǔn)預(yù)測蘋果未來的產(chǎn)品動向。不過，他已經(jīng)從凱基證券離職了，目前是天風(fēng)國際證券分析師。這不重要，重點(diǎn)是他又發(fā)話了，他表示2020年之后，Mac電腦產(chǎn)線將迎來重大變革，因?yàn)殚_始有Mac機(jī)型搭載蘋果自主設(shè)計(jì)的基于ARM架構(gòu)的芯片。

10月18日消息，近日，郭明錤向投資者分享了一份報(bào)告。在報(bào)告中他表示，多年以來臺積電一直是蘋果唯一的A系列芯片生產(chǎn)商，未來幾年臺積電仍繼續(xù)為蘋果生產(chǎn)A系列芯片，至少2019年和2020年仍是“唯一供應(yīng)商”，屆時(shí)將為蘋果生產(chǎn)A13和A14芯片。

郭明錤稱，蘋果將越來越依賴臺積電，因?yàn)榕c其他競爭對手相比，臺積電針對芯片的“設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力足夠卓越”，而且與三星和其他蘋果供應(yīng)商不同，臺積電在其他產(chǎn)品市場上不與蘋果競爭。

郭明錤堅(jiān)稱，從2020年或2021年開始，臺積電將開始為Mac電腦機(jī)型生產(chǎn)蘋果自主設(shè)計(jì)的基于ARM的處理器。其實(shí)早在今年4月份就有來自彭博社的消息稱，蘋果計(jì)劃最早從2020年開始，將以自家定制的Mac芯片取代英特爾芯片，只不過郭明錤在其最新的報(bào)告中又重申了這一點(diǎn)。

定制設(shè)計(jì)的Mac芯片有多種好處。很顯然，蘋果一旦有了自主定制的Mac芯片，自家的Mac產(chǎn)品更新?lián)Q代將不再需要看英特爾臉色，畢竟近些年英特爾不僅擠牙膏，而且芯片發(fā)貨的時(shí)間總是一推再推。不僅如此，蘋果一旦掌握控制權(quán)，還能夠基于自主定制的Mac芯片更快的整合區(qū)別于競爭對手的新功能，讓生態(tài)更快向前發(fā)展，從而換取更高的利潤。

郭明錤在其最新的報(bào)告中也認(rèn)同以上觀點(diǎn)，并且列出了四個(gè)他總結(jié)的優(yōu)勢：

(1)蘋果可以完全控制Mac電腦的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，就像對iPhone和iPad那樣，并且可以擺脫英特爾處理器出貨量變化的負(fù)面影響。

(2)直接與芯片代工制造商談價(jià)，處理器生產(chǎn)成本更低，利潤更高。

(3)如果蘋果降低價(jià)格，Mac電腦的市場份額或許還可能更進(jìn)一步增加。

(4)將Mac電腦與其他同類產(chǎn)品區(qū)分完全開來，但這也是“雙刃劍”，傳統(tǒng)app需依賴虛擬化解決方案。

郭明錤還透露，蘋果將招募臺積電為其即將上市的蘋果汽車生產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這一計(jì)劃從2023年至2025年開始。他相信，蘋果高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)將能夠達(dá)到Level 4(高度自動化)或者Level 5 (全自動化)的級別，而接下來只有臺積電的3nm和5nm工藝制程能夠滿足Level 4和Level 5芯片的要求。

之前在8月份的時(shí)候，郭明錤表示，蘋果將在2023年至2025年推出一款A(yù)pple Car的完整成品，而這一點(diǎn)，將再次驗(yàn)證有關(guān)蘋果正在研發(fā)一臺完整的自主汽車傳言。而在此之前，大多數(shù)分析和爆料認(rèn)為蘋果已經(jīng)擱置了整車計(jì)劃，轉(zhuǎn)而專注于自動駕駛軟件，然后將這套自動駕駛軟件整合到合作車輛中。

無論如何，郭明錤這份報(bào)告的重點(diǎn)還是在于基于ARM芯片的Mac電腦，因?yàn)楹荛L一段時(shí)間以來，或者說過去十年時(shí)間里，一直有消息認(rèn)為蘋果正默默將Mac轉(zhuǎn)移到ARM平臺上，而且這不會是一夜發(fā)生的事情，反而會從低端的Mac產(chǎn)品線開始，例如從MacBook，或者M(jìn)ac mini開始。

今年的WWDC 2018大會上，蘋果宣布iOS app未來將更多地移植到macOS上，并認(rèn)為這將一準(zhǔn)備了多年的項(xiàng)目將重新定義未來app的界限。雖然蘋果表示從技術(shù)角度來說，macOS和iOS兩者的底層架構(gòu)是一樣的，iOS app在macOS上運(yùn)行并不難，做了一些補(bǔ)充工作就能讓兼容變成可能，但是如果Mac直接搭載基于ARM芯片，這一切又將變得更加簡單。

不過，macOS平臺運(yùn)行iOS app的項(xiàng)目還處于蘋果內(nèi)部測試階段，要等到2019年才會開放給開發(fā)者，屆時(shí)開發(fā)者將可以把iOS app適配macOS，包括對于Ttackpad觸控板和鼠標(biāo)輸入，可調(diào)大小的窗口化，滾動條，還有復(fù)制粘貼和拖放等都為Mac進(jìn)行了優(yōu)化和微調(diào)。

換句話說，一旦2019年有更多iOS app出現(xiàn)到Mac平臺上，2020年或2021年確實(shí)將會是推出基于ARM芯片MAC產(chǎn)品的最佳時(shí)機(jī)，而且到那時(shí)不止A系列芯片更強(qiáng)大，能夠塞進(jìn)多少晶體管和組件，而且專為Mac定制ARM芯片媲美大多數(shù)桌面PC性能更不是問題，畢竟Mac限定的功耗沒有手機(jī)那么嚴(yán)格，更能突顯出蘋果自主CPU和GPU內(nèi)核每瓦的性能極限。

未來手機(jī)和電腦的關(guān)聯(lián)將越來越密切，之前微軟也有這種想法，想讓手機(jī)和電腦互通起來，只可惜Windows phone不給力。

不知道未來蘋果是否會把臺積電的晶圓代工工作也搶了呢?