受不了英特爾擠牙膏?蘋果2020年開始為Mac自主設(shè)計(jì)ARM處理器!
近年來,蘋果的動向非常明顯,蘋果想自主設(shè)計(jì)所有的芯片,蘋果要做自己的電源管理芯片、自己的基帶芯片,未來還要為Mac設(shè)計(jì)ARM處理器。蘋果供應(yīng)鏈的廠商一定要提前做準(zhǔn)備了,說不定下一個(gè)被甩掉的就是你!
說到蘋果產(chǎn)品線的爆料和預(yù)測,相信大多數(shù)人都了解郭明錤,他被被認(rèn)為是最強(qiáng)的蘋果分析師,因?yàn)樗^去多年總能精準(zhǔn)預(yù)測蘋果未來的產(chǎn)品動向。不過,他已經(jīng)從凱基證券離職了,目前是天風(fēng)國際證券分析師。這不重要,重點(diǎn)是他又發(fā)話了,他表示2020年之后,Mac電腦產(chǎn)線將迎來重大變革,因?yàn)殚_始有Mac機(jī)型搭載蘋果自主設(shè)計(jì)的基于ARM架構(gòu)的芯片。
10月18日消息,近日,郭明錤向投資者分享了一份報(bào)告。在報(bào)告中他表示,多年以來臺積電一直是蘋果唯一的A系列芯片生產(chǎn)商,未來幾年臺積電仍繼續(xù)為蘋果生產(chǎn)A系列芯片,至少2019年和2020年仍是“唯一供應(yīng)商”,屆時(shí)將為蘋果生產(chǎn)A13和A14芯片。
郭明錤稱,蘋果將越來越依賴臺積電,因?yàn)榕c其他競爭對手相比,臺積電針對芯片的“設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力足夠卓越”,而且與三星和其他蘋果供應(yīng)商不同,臺積電在其他產(chǎn)品市場上不與蘋果競爭。
郭明錤堅(jiān)稱,從2020年或2021年開始,臺積電將開始為Mac電腦機(jī)型生產(chǎn)蘋果自主設(shè)計(jì)的基于ARM的處理器。其實(shí)早在今年4月份就有來自彭博社的消息稱,蘋果計(jì)劃最早從2020年開始,將以自家定制的Mac芯片取代英特爾芯片,只不過郭明錤在其最新的報(bào)告中又重申了這一點(diǎn)。
定制設(shè)計(jì)的Mac芯片有多種好處。很顯然,蘋果一旦有了自主定制的Mac芯片,自家的Mac產(chǎn)品更新?lián)Q代將不再需要看英特爾臉色,畢竟近些年英特爾不僅擠牙膏,而且芯片發(fā)貨的時(shí)間總是一推再推。不僅如此,蘋果一旦掌握控制權(quán),還能夠基于自主定制的Mac芯片更快的整合區(qū)別于競爭對手的新功能,讓生態(tài)更快向前發(fā)展,從而換取更高的利潤。
郭明錤在其最新的報(bào)告中也認(rèn)同以上觀點(diǎn),并且列出了四個(gè)他總結(jié)的優(yōu)勢:
(1)蘋果可以完全控制Mac電腦的設(shè)計(jì)和生產(chǎn),就像對iPhone和iPad那樣,并且可以擺脫英特爾處理器出貨量變化的負(fù)面影響。
(2)直接與芯片代工制造商談價(jià),處理器生產(chǎn)成本更低,利潤更高。
(3)如果蘋果降低價(jià)格,Mac電腦的市場份額或許還可能更進(jìn)一步增加。
(4)將Mac電腦與其他同類產(chǎn)品區(qū)分完全開來,但這也是“雙刃劍”,傳統(tǒng)app需依賴虛擬化解決方案。
郭明錤還透露,蘋果將招募臺積電為其即將上市的蘋果汽車生產(chǎn)芯片,預(yù)計(jì)這一計(jì)劃從2023年至2025年開始。他相信,蘋果高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)將能夠達(dá)到Level 4(高度自動化)或者Level 5 (全自動化)的級別,而接下來只有臺積電的3nm和5nm工藝制程能夠滿足Level 4和Level 5芯片的要求。
之前在8月份的時(shí)候,郭明錤表示,蘋果將在2023年至2025年推出一款A(yù)pple Car的完整成品,而這一點(diǎn),將再次驗(yàn)證有關(guān)蘋果正在研發(fā)一臺完整的自主汽車傳言。而在此之前,大多數(shù)分析和爆料認(rèn)為蘋果已經(jīng)擱置了整車計(jì)劃,轉(zhuǎn)而專注于自動駕駛軟件,然后將這套自動駕駛軟件整合到合作車輛中。
無論如何,郭明錤這份報(bào)告的重點(diǎn)還是在于基于ARM芯片的Mac電腦,因?yàn)楹荛L一段時(shí)間以來,或者說過去十年時(shí)間里,一直有消息認(rèn)為蘋果正默默將Mac轉(zhuǎn)移到ARM平臺上,而且這不會是一夜發(fā)生的事情,反而會從低端的Mac產(chǎn)品線開始,例如從MacBook,或者M(jìn)ac mini開始。
今年的WWDC 2018大會上,蘋果宣布iOS app未來將更多地移植到macOS上,并認(rèn)為這將一準(zhǔn)備了多年的項(xiàng)目將重新定義未來app的界限。雖然蘋果表示從技術(shù)角度來說,macOS和iOS兩者的底層架構(gòu)是一樣的,iOS app在macOS上運(yùn)行并不難,做了一些補(bǔ)充工作就能讓兼容變成可能,但是如果Mac直接搭載基于ARM芯片,這一切又將變得更加簡單。
不過,macOS平臺運(yùn)行iOS app的項(xiàng)目還處于蘋果內(nèi)部測試階段,要等到2019年才會開放給開發(fā)者,屆時(shí)開發(fā)者將可以把iOS app適配macOS,包括對于Ttackpad觸控板和鼠標(biāo)輸入,可調(diào)大小的窗口化,滾動條,還有復(fù)制粘貼和拖放等都為Mac進(jìn)行了優(yōu)化和微調(diào)。
換句話說,一旦2019年有更多iOS app出現(xiàn)到Mac平臺上,2020年或2021年確實(shí)將會是推出基于ARM芯片MAC產(chǎn)品的最佳時(shí)機(jī),而且到那時(shí)不止A系列芯片更強(qiáng)大,能夠塞進(jìn)多少晶體管和組件,而且專為Mac定制ARM芯片媲美大多數(shù)桌面PC性能更不是問題,畢竟Mac限定的功耗沒有手機(jī)那么嚴(yán)格,更能突顯出蘋果自主CPU和GPU內(nèi)核每瓦的性能極限。
未來手機(jī)和電腦的關(guān)聯(lián)將越來越密切,之前微軟也有這種想法,想讓手機(jī)和電腦互通起來,只可惜Windows phone不給力。
不知道未來蘋果是否會把臺積電的晶圓代工工作也搶了呢?