根據(jù)知名統(tǒng)計機構(gòu)IDC和Gartner的數(shù)據(jù)，在2017年第四季度，智能手機的出貨量/銷量雙雙下跌。

在一些分析人士認為智能手機開始由增量發(fā)展進入質(zhì)量發(fā)展，優(yōu)勝劣汰加劇的同時，Digitimes研究中心給出了一份新的數(shù)據(jù)。

報告稱，2018年第一季度，面向中國市場智能機發(fā)貨的AP(應用處理器)數(shù)量環(huán)比大幅下滑了18.2%。

廣義上的AP指的就是驍龍芯片、聯(lián)發(fā)科Helio等產(chǎn)品，這側(cè)面印證了在2018年Q1，中國區(qū)智能機的銷量不甚理想。

其中一個原因可能是Q4的業(yè)績差影響到了品牌商的采購，同時農(nóng)歷新年的出現(xiàn)，也讓工作時長減少，影響了生產(chǎn)。

不過，同比之下，芯片出貨還是攀升了33%，其中小米貢獻最大，OV也是助推力量之一。

最后，分析表示，Helio P系列芯片銷售勢頭良好，聯(lián)發(fā)科在Q1的出貨份額上有反彈，但依然要慎重對待高通、華為甚至展訊等對手。