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華爾街日?qǐng)?bào)上周報(bào)道說,蘋果正在招募來自半導(dǎo)體行業(yè)的人才,準(zhǔn)備設(shè)計(jì)自家的芯片。
消息靈通人士透露,蘋果希望以此為其產(chǎn)品帶來新功能并對(duì)外部廠商保持更多的商業(yè)機(jī)密。
蘋果一位發(fā)言人證實(shí),已經(jīng)聘請(qǐng)了前AMD圖像產(chǎn)品部首席技術(shù)官Bob Drebin以及Raja Koduri。
該發(fā)言人拒絕透露更多詳情。Drebin的網(wǎng)頁(yè)介紹顯示,他已經(jīng)是蘋果的一名高級(jí)主管。
蘋果還雇傭了工程師研發(fā)多功能手機(jī)芯片。
消息人士指出,蘋果最快明年才有可能推出自家設(shè)計(jì)的芯片。
去年,蘋果收購(gòu)P.A. Semi,這是一家低耗電微芯片設(shè)計(jì)公司,分析師說,此舉可以加強(qiáng)iPhone(手機(jī)上網(wǎng))、iPod與Macintosh產(chǎn)品重要零部件的定制化能力。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體