插電式混合動力車與純電動車中的電機與電控技術正在為半導體廠商提供越來越多的合作空間，因此，半導體廠商與整車廠商之間的關系應該更加親密一些。不過，筆者在2010年世界電動車大會（EVS25）上似乎并沒有強烈感受到這一點。轉遍了全部展館，看到的汽車半導體大廠商只有英飛凌、富士電機、泰科電子和賽米控（Semikron）寥寥數家。

　　分析眾多國際汽車半導體廠商沒有出現在本屆世界電動車大會的原因之前，讓我們首先來看一下目前汽車產業(yè)供應鏈的大致構成：整車廠商、配套部件廠商和半導體廠商。一般情況下，這幾類廠商是依序合作。

　　而在正在到來的電動車時代，汽車技術將出現巨大變化，電池、電機與電控技術將成為核心。正是看到了這一歷史性機遇，英飛凌、富士電機、泰科電子和賽米控（Semikron）高調亮相EVS25，欲徹底打破傳統(tǒng)的合作關系，準備主動展示自身的技術魅力，以吸引整車廠商和配套部件廠商，達到與兩者同時“聯姻”，從而確立在新產業(yè)鏈結構中更加強勢地位的目的。而其他很多汽車半導體廠商可能出于固守傳統(tǒng)產業(yè)鏈合作方式，或者受限于自身技術范圍不夠寬，缺席了本次世界電動車大會，從而也可能失去了一次拓展市場的機會。

　　在與英飛凌和富士電機相關人士的交談中，后者表現出了東方傳統(tǒng)的含蓄和靦腆，對市場形勢并未評論，只是介紹了其技術情況。富士電機的IGBT功率模塊已應用于豐田混合動力車的升壓DC-DC轉換器方面。具有用升壓轉換器將288V電池電壓提升為650V電機驅動電壓的功能，電機輸出功率約為120kW。

　　規(guī)格為600V（300A）及750V（200A）的IGBT模塊，可作為配置在動力電池及電機之間進行交直流轉換的逆變器使用。2011～2012年將進入電動車實用市場。富士電機展示的400A（650V）IGBT功率模塊如圖1所示。

　　圖1富士電機的650V（400A）IGBT功率模塊

　　另外，富士電機符合CHAdeMO標準的電動車快速充電器將很快進入中國充電基礎設施市場。

　　與富士電機不同，英飛凌則表現出了西方式的外向美，其汽車半導體電驅動部總監(jiān)MarkMunzer指出：“作為全球汽車半導體最大供應商，我們非?？春梦磥淼碾妱榆囀袌?，半導體廠商的作用更加重要。尤其是擁有高壓大功率半導體技術的廠商，將獲得比以往更多的市場機會，而我們可以為中、外電動車整車廠商提供高、低壓技術方案。目前我們已與中國一些開發(fā)電動車的整車廠商建立了合作關系，同時希望通過這次EVS25大會與更多的整車廠商建立直接合作關系。”不過，他不希望披露這些合作廠商的名字。

　　英飛凌針對純電動和插電式混合動力車的HybridPACK系列IGBT模塊，功率范圍在20～80kW。采用了溝槽柵和場截止層技術，可以降低飽和電壓，維持開關速度，并減小芯片厚度，增大功率密度。另外，通過改進模塊內部的焊線工藝，將結溫Tvjop提高到150℃或175℃，增加了功率循環(huán)次數，進一步提高了可靠性。模塊規(guī)格為400A/650V和800A/650V（見圖2）。

　　圖2英飛凌的400A（650V）和800A（650V）IGBT功率模塊

　　Munzer表示，多家廠商正在開發(fā)基于SiC的IGBT功率模塊技術，預計商用后效率可提高20-30%。2011年底，經上車實際驗證后的英飛凌第5代SiC二極管將上市，其后再推出相應的IGBT功率模塊。

　　對于動力電池的效率，英飛凌的電感主動式電池均衡技術可以對電池組進行充放電均衡，電池之間多余或不足的電能可以相互傳輸，防止某些電池單元的過充、過放情況。5A的均衡電流還可以減少均衡時間。電池管理系統(tǒng)最多可支持16塊電路板，并以CAN總線方式通信，每塊電路板最多可管理12個串聯電池單元。另外，溫度監(jiān)測有4個通道，這可以降低溫度變化對電池組性能的影響。

　　另據了解，英飛凌北京汽車電子研發(fā)中心正在開發(fā)無線耦合充電技術，但沒有透露詳細進展情況。