格芯(GLOBALFOUNDRIES)于近日推出全新平臺(tái)AutoPro™，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡化認(rèn)證流程，縮短上市時(shí)間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動(dòng)化汽車高性能實(shí)時(shí)處理器，公司為全系列駕駛系統(tǒng)應(yīng)用提供行業(yè)最廣泛的解決方案。

如今，汽車半導(dǎo)體市場市值接近350億美元，預(yù)計(jì)到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對(duì)提高駕駛體驗(yàn)新技術(shù)的需求日益增強(qiáng)，比如導(dǎo)航、遠(yuǎn)程道路救援及能將多個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)與進(jìn)行決策控制的高性能處理器相結(jié)合的先進(jìn)系統(tǒng)。

“隨著汽車正迅速朝自動(dòng)化的方向發(fā)展，汽車制造商及配件供應(yīng)商也在設(shè)計(jì)新式集成電路(IC)。”格芯CMOS業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Gregg Bartlett表示，“格芯多樣化的汽車平臺(tái)結(jié)合了一系列技術(shù)及服務(wù)，以滿足實(shí)現(xiàn)汽車行業(yè)智能互聯(lián)應(yīng)用的復(fù)雜性及需求。”

AutoPro技術(shù)平臺(tái)以格芯十年的汽車行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，包含硅鍺(SiGe)產(chǎn)品、FD-SOI技術(shù)(FDX™)、CMOS及先進(jìn)FinFET制程節(jié)點(diǎn)，并結(jié)合廣泛的專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)、封裝及IP。

格芯的CMOS及射頻(RF)解決方案為先進(jìn)傳感器(雷達(dá)、激光雷達(dá)、照相機(jī))、ADAS和自主處理(傳感器融合及人工智能運(yùn)算)及車身和動(dòng)力總成控制提供了性能、集成及功耗的最佳組合，其嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(eNVM)技術(shù)可用于車載微程序控制器(MCUs)及互聯(lián)和信息娛樂系統(tǒng)。格芯的BCD和BCDLite®技術(shù)具備高壓性能，可支持48V，從而為電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車(HEVs)和內(nèi)燃機(jī)(ICE)汽車提供汽車動(dòng)力解決方案。

這些汽車半導(dǎo)體解決方案現(xiàn)已推出，同時(shí)，格芯位于美國、歐洲及亞洲的制造工廠還推出了質(zhì)量及服務(wù)解決方案。格芯AutoPro解決方案支持AEC-Q100質(zhì)量等級(jí)從Grade2到Grade0的全系列。

AutoPro服務(wù)包

除了技術(shù)平臺(tái)，格芯還發(fā)布了AutoPro服務(wù)包，以確保完備的技術(shù)、卓越的運(yùn)營表現(xiàn)及健全的汽車質(zhì)量體系，在產(chǎn)品的完整生命周期中不斷提高其質(zhì)量及可靠性。

格芯的服務(wù)包基于公司久經(jīng)考驗(yàn)的汽車質(zhì)量和操作控制，為客戶提供符合國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)、國際汽車工作組(IATF)、汽車電子設(shè)備委員會(huì)(AEC)及德國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)(VDA)標(biāo)準(zhǔn)的最新技術(shù)。

目前，格芯正在與主要OEM客戶及供應(yīng)商合作開發(fā)和生產(chǎn)不同汽車應(yīng)用所需的具有最佳質(zhì)量及可靠性的芯片。

奧迪(Audi)

“領(lǐng)先是我們的承諾。為了實(shí)現(xiàn)無與倫比的移動(dòng)體驗(yàn)，我們比以往任何時(shí)候都更需要一個(gè)強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造合作伙伴。格芯的汽車產(chǎn)品組合與項(xiàng)目專注于提供結(jié)合汽車思維的創(chuàng)新技術(shù)與制造能力，對(duì)汽車行業(yè)來說至關(guān)重要。這個(gè)核心項(xiàng)目將為我們帶來更快、更可靠的下一代汽車電子產(chǎn)品。”

——奧迪半導(dǎo)體戰(zhàn)略及漸進(jìn)式

半導(dǎo)體計(jì)劃(PSCP)事業(yè)部主管Berthold Hellenthal

​Silicon Mobility

“汽車行業(yè)發(fā)展迅猛，創(chuàng)新技術(shù)將是無人駕駛汽車、電動(dòng)汽車及互聯(lián)汽車發(fā)展的關(guān)鍵要素。我們與格芯這家著眼于未來汽車市場的全球半導(dǎo)體代工廠開展長期合作關(guān)系，為我們的客戶提供擁有最佳質(zhì)量、最佳可靠性及最佳支持的汽車產(chǎn)品制造。”

——Silicon Mobility首席執(zhí)行官Bruno Paucard

u-blox

“作為全球定位技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，u-blox能與提供芯片組定制半導(dǎo)體解決方案的創(chuàng)新公司開展合作至關(guān)重要。我們與格芯有著長期而密切的合作，我們期待能與格芯攜手合作以支持無人駕駛汽車、安全性增強(qiáng)及高帶寬安全無線連接等新應(yīng)用。”

—— u-blox首席執(zhí)行官Thomas Seiler