臺積電12吋廠再擴(kuò)充，繼竹科三五路的Fab12第四期裝機(jī)后，第五期開始動土興建主體；臺積南科廠因應(yīng)英特爾合作需要，F(xiàn)ab14第三期也將動土，使得臺積12吋廠合計(jì)明年產(chǎn)能將突破20萬片，領(lǐng)先聯(lián)電、特許一倍以上。臺積的動作顯示，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇更加樂觀。

半導(dǎo)體資本支出在下半年逐步解凍，臺積電調(diào)高今年資本支出達(dá)23億美元，是英特爾、三星之后，全球第三家積極擴(kuò)充產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠，國際半導(dǎo)體展30日開幕，設(shè)備商就傳出好消息，為了迎接明年復(fù)蘇行情，龍頭臺積電加緊腳步擴(kuò)產(chǎn)。

半導(dǎo)體市場上半年還在低迷，臺積電領(lǐng)先同業(yè)，在竹科三五路的Fab12第四期完成主體建筑，旋即裝機(jī)進(jìn)駐，以滿足客戶在40/45奈米的需求。設(shè)備商指出，位于Fab12第四期隔壁的第五期，已悄悄動工興建主體，一旦年底完工，明年裝機(jī)，F(xiàn)12第五期將達(dá)3.5萬片月產(chǎn)能，整個(gè)竹科12吋廠月產(chǎn)能將高達(dá)14萬片，約當(dāng)四座12吋晶圓廠的產(chǎn)能。

此外，臺積位于竹科的Fab14，目前有四座建筑物，已裝機(jī)完成的有兩座，隨著這兩座廠房產(chǎn)能利用率來到高檔，設(shè)備商也傳出Fab14第三期即將裝機(jī)，為年初與英特爾簽約的凌動（Atom）系統(tǒng)單晶片的生意做準(zhǔn)備。設(shè)備商表示，F(xiàn)ab14第三期裝機(jī)后，年底以前，初期月產(chǎn)能約6,000片，明年再增加到2.8萬片，合計(jì)月產(chǎn)能3.4萬千片。

臺積電近日表示，竹科Fab12與南科Fab14現(xiàn)在已經(jīng)沒有分期，整體運(yùn)用產(chǎn)能規(guī)劃，公司目標(biāo)是希望兩座12吋廠月產(chǎn)能各看10萬片以上，達(dá)成時(shí)間將視景氣與客戶需要。

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