日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設在德國德累斯頓的Fab1工廠將負責22nm制程工藝的開發(fā)，試產以及部分前期量產。不過目前還不清楚GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程產品上使用的Gate- firstHKMG工藝，改用新的工藝進行制作。

據(jù)透露，在GlobalFoundries設在紐約州的在建Fab8廠房正式投入使用之前，德國Fab1工廠將是公司45/40nm以及32 /28nm制程產品的主力廠，而Fab8建成后則將主要負責22nm及更高級別制程產品的生產。GlobalFoundries的Fab1工廠是從原屬 AMD公司的Fab30/Fab36兩間廠房合并而來。


目前GlobalFoundriesFab1工廠的主要產品是基于SOI工藝的45nm制程高性能芯片，不過GlobalFoundries很快便要開始將Fab1的產品制程轉向32/28nmSOI制程，在這種32/28nm制程中，仍然使用的是Gate-first工藝。

根據(jù)GlobalFoundries公司的計劃，F(xiàn)ab1工廠將于今年7月份開始正式量產32nm制程SOIHKMG產品，而28nm體硅制程 HKMG產品則將于9月底開始導入。這個時間點與另外一家同屬IBM芯片制造技術聯(lián)盟的成員三星計劃開始量產28nm制程芯片的日期基本重合。

據(jù)GlobalFoundries公司Fab1工廠總經理UdoNothelfer表示：我們將在Fab1工廠以及其它場所進行22nm制程產品的研發(fā)，試產和前期量產工作。他并表示盡管目前GlobalFoundries還在積極推進Fab8工廠的興建進度，但Fab8恐怕無法在2012年下半年之前開始正式投入使用，而按公司的計劃，22nm制程產品的推出日期則被定在了這個日期之前。

由于GlobalFoundries隸屬于IBM牽頭組織的技術聯(lián)盟，該聯(lián)盟的成員包括英飛凌，NEC，三星，意法半導體，東芝等廠商，因此 UdoNothelfer所說的其它場所應該也包括這些廠商旗下的工廠。