更多詳情及報(bào)告摘要下載，請(qǐng)點(diǎn)擊

SEMI最新版的全球集成電路工廠觀測(cè)報(bào)告揭示了包括工程建設(shè)和前端設(shè)備安裝的支出額，從研發(fā)部門(mén)到量產(chǎn)工廠，半導(dǎo)體廠商的支出預(yù)計(jì)將上升至300多億美元，比去年增長(zhǎng)88%（見(jiàn)表1）。

表1

自2009年6月，SEMI的全球集成電路工廠觀測(cè)報(bào)告就一直預(yù)計(jì)2010年半導(dǎo)體廠商資本支出增長(zhǎng)率將超過(guò)60％。即使其他分析家預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)率只有20-30％。這種對(duì)增長(zhǎng)情況的最新預(yù)測(cè)主要是基于代工廠和存儲(chǔ)器公司在過(guò)去的幾個(gè)月內(nèi)宣布了增加資本開(kāi)支的計(jì)劃。

此外，一些開(kāi)工后被凍結(jié)的工廠項(xiàng)目也將陸續(xù)解凍。例如，TI的RFAB、TSMC 12廠 的第5期和UMC 12A廠的第3 / 4期（前12B廠）。其它先前被凍結(jié)而現(xiàn)在則可能繼續(xù)開(kāi)展的項(xiàng)目有三星的第16生產(chǎn)線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球半導(dǎo)體廠展望報(bào)告也提及了一批破土動(dòng)工的新建廠計(jì)劃，如TSMC 14廠的第4期，可能動(dòng)工的Flash Alliance的5廠，以及其他一些項(xiàng)目。

資本支出要到2011年才能趕上2007年的支出量

即使在2010年資本支出大幅度增長(zhǎng)，工廠支出要想達(dá)到2007年的水平也要到2011年（見(jiàn)表1）。此外，2010年的支出計(jì)劃顯然也要取決于全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇情況，但高失業(yè)率、債務(wù)危機(jī)和其他因素都會(huì)造成前景的不確定性。

過(guò)去的兩年（2008和2009年）是半導(dǎo)體廠商的支出呈兩位數(shù)負(fù)增長(zhǎng)的兩年，而且在2009年還出現(xiàn)了歷史最低支出率。但是與2008年相比，2010年的開(kāi)支就目前趨勢(shì)來(lái)看也就是與其基本持平的水平。如果把2010年與2007年相比（最近一次的支出高峰），那么聽(tīng)起來(lái)冠冕堂皇的2010年的增長(zhǎng)率實(shí)際上還是兩位數(shù)的負(fù)增長(zhǎng)?。ㄒ?jiàn)下表2）。

表 2

工廠關(guān)閉率正在下降

根據(jù)我們的記錄，2009年有27個(gè)量產(chǎn)工廠被關(guān)閉，包括11個(gè)200毫米工廠和一個(gè)最先進(jìn)的300毫米工廠。另外21個(gè)工廠預(yù)計(jì)將在2010年關(guān)閉。因此，總約48個(gè)工廠將于2009年和2010年關(guān)閉。在這一點(diǎn)上，我們預(yù)計(jì)大約4個(gè)工廠將在2011年關(guān)閉。

雖然全球范圍內(nèi)絕大多數(shù)被關(guān)閉的工廠是200毫米以下的（見(jiàn)圖1），但存儲(chǔ)器公司關(guān)閉的大多數(shù)工廠卻是200毫米的。世界范圍內(nèi)來(lái)講，還是有一定數(shù)量的200毫米工廠處于生產(chǎn)狀態(tài)。2010年預(yù)計(jì)仍有超過(guò)190個(gè)200毫米工廠處于開(kāi)機(jī)狀態(tài)，其中三分之一是代工服務(wù)，約十分之一用于存儲(chǔ)器生產(chǎn)。

圖1：處于停機(jī)和開(kāi)機(jī)狀態(tài)的工廠數(shù)

?

裝機(jī)產(chǎn)能緩慢增長(zhǎng)

SEMI的全球集成電路工廠觀測(cè)報(bào)告指出，2009年工廠裝機(jī)產(chǎn)能有3%到4%的負(fù)增長(zhǎng)，這是在SEMI的數(shù)據(jù)庫(kù)中首次出現(xiàn)產(chǎn)能年度同比下降。

自2009年年中以來(lái)，代工廠就已經(jīng)開(kāi)始增加他們的支出，并調(diào)高2010年的產(chǎn)能計(jì)劃（見(jiàn)圖2）。存儲(chǔ)器工廠的支出過(guò)去主要用于對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能的升級(jí)，但是近幾個(gè)月，用于增加新產(chǎn)能的投資消息陸續(xù)被公布。這其中大部分是幾年前就開(kāi)始了但后來(lái)被暫停擱置的項(xiàng)目。

更多的跡象顯示，在開(kāi)始運(yùn)作新的項(xiàng)目前，存儲(chǔ)器公司將首先恢復(fù)一些曾被擱置的工廠項(xiàng)目。因此，目前只有少數(shù)新的量產(chǎn)項(xiàng)目能在今年動(dòng)工?？赡芤鹊?011年和2012年，新上馬項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的產(chǎn)能才能得以體現(xiàn)。

圖2： 按產(chǎn)品類(lèi)型劃分的裝機(jī)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)圖

2009年，半導(dǎo)體工業(yè)以從未有過(guò)的幅度大規(guī)模削減產(chǎn)能。同時(shí)，伴隨著大量的裁員和重組，許多公司還引入了嚴(yán)格的成本降低措施。與此同時(shí)，芯片市場(chǎng)終于渡過(guò)了難關(guān)，并開(kāi)始實(shí)現(xiàn)全年增長(zhǎng)。而平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）的提高使得設(shè)備制造商在2009年下半年獲得利好。

隨著全球經(jīng)濟(jì)在2010年的持續(xù)復(fù)蘇，全球GDP預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)從收縮（2009年約-1％），到2010年的增長(zhǎng)轉(zhuǎn)變（3至4％）。據(jù)報(bào)道，政府刺激經(jīng)濟(jì)的計(jì)劃將繼續(xù)實(shí)施，超過(guò)50％的經(jīng)濟(jì)刺激承諾將用在2010年，相比2009年只有30％。

因此，人們擔(dān)心在2009年被嚴(yán)重削減的產(chǎn)能將落后于市場(chǎng)的新需求。最近半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)據(jù)顯示，設(shè)備出貨量已經(jīng)返回到先前低迷時(shí)的水平。2010年，產(chǎn)能預(yù)計(jì)將比2009年增長(zhǎng)5至6％，盡管比2008年只有2％的增長(zhǎng)。

支出規(guī)?？壳暗墓S將在2011年占據(jù)約86%的市場(chǎng)份額

由于銷(xiāo)售業(yè)績(jī)和利潤(rùn)情況轉(zhuǎn)好，許多公司開(kāi)始宣布增加投資。

變化來(lái)的很快！這種變化也體現(xiàn)在SEMI 2009年11月版的全球半導(dǎo)體廠展望報(bào)告和本報(bào)告的內(nèi)容區(qū)別上。原有的數(shù)據(jù)庫(kù)已做出了重大的更新。

2009年11月，一篇文章中對(duì)六家公司以“神奇的六”作為昵稱(chēng)，提到每家將投資10億美元甚至更多用于工廠的設(shè)備采購(gòu)，總投資將達(dá)到140億美元的規(guī)模。這篇文章發(fā)表4個(gè)月以來(lái)，這一數(shù)字已增至8家公司，每家都可能會(huì)花10億美元或更多，合計(jì)起來(lái)將達(dá)到200億美元用來(lái)采購(gòu)工廠設(shè)備。

對(duì)于2007年以來(lái)支出前十名的半導(dǎo)體制造公司來(lái)說(shuō)，在2010年他們的總支出在市場(chǎng)份額中的比例將增加到84％，而2011年該比例將至少增加到86％（見(jiàn)圖3）。乍一看，這可能與合并有關(guān)，如Globalfoundries和Chartered的合并。但細(xì)看數(shù)據(jù)就會(huì)發(fā)現(xiàn)，支出前十名的公司所占據(jù)的市場(chǎng)份額的增加主要是與2007年支出靠前的同一批公司和相關(guān)的聯(lián)盟有關(guān)。這些公司預(yù)計(jì)在2010年和2011年有更多的資本支出。

圖3：支出前10名的公司其支出總量在市場(chǎng)中所占份額在2007年、2010年和2011年的增長(zhǎng)情況

?

* 前10名廠商的消費(fèi)數(shù)據(jù)是包括聯(lián)盟的綜合結(jié)果。

代工廠支出加倍

從工業(yè)設(shè)備部分的支出來(lái)看，代工廠支出占據(jù)的市場(chǎng)份額在2010年將大幅提高。與2007年相比，代工廠用于設(shè)備支出的份額將加倍，在2010年達(dá)到33％。而對(duì)于存儲(chǔ)器廠商來(lái)講，市場(chǎng)份額將由2007年的65%下降到2010年的46％（見(jiàn)圖4和5）。

圖4和5：2007年和2010年按產(chǎn)品類(lèi)型劃分的設(shè)備支出市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)

?

總體上，估計(jì)2010年半導(dǎo)體廠商的支出將增至300億美元（2009年11月時(shí)預(yù)測(cè)是250億美元）。做出這一預(yù)測(cè)的依據(jù)是部分公司宣布將增加開(kāi)支，例如，TSMC、Inotera、 Hynix、UMC、Intel、Samsung以及Grace和HHNEC 間的新合資企業(yè)華力微電子公司。[!--empirenews.page--]

半導(dǎo)體廠商的支出增加88％，這一數(shù)據(jù)顯得很高。不過(guò)，這一增長(zhǎng)的前提是上一年度出現(xiàn)的非同尋常的、歷史性的低支出水平。 2010年相對(duì)2008年來(lái)講，支出基本持平。對(duì)2010年來(lái)說(shuō)，回到正常支出水平就需要在支出上有超過(guò)88%的增長(zhǎng)。

全球集成電路工廠觀測(cè)報(bào)告為業(yè)者提供了高水平的綜述和統(tǒng)計(jì)圖表，在資本支出、產(chǎn)能、技術(shù)和產(chǎn)品方面也給出了深入分析，同時(shí)還提供了每個(gè)工廠的詳細(xì)信息，并按季度對(duì)未來(lái)18個(gè)月的發(fā)展進(jìn)行預(yù)測(cè)。這些信息非常寶貴，它們將幫助你理解2010年和2011年的發(fā)展前景，更多地了解晶圓制造工廠的資本支出、工廠裝備情況、技術(shù)水平和產(chǎn)品信息。

關(guān)于這些報(bào)告的更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.semi.org.cn/report

?

?