Peter Wolters GmbH為高精密度表面拋光系統(tǒng)的領先制造商，是諾發(fā)系統(tǒng)的全資子公司，其日前宣布開發(fā)采用AC2000 雙面拋光系統(tǒng)的創(chuàng)新行星式研磨 (PPG ?) 技術。以 PPG 技術制造的硅晶圓比使用其他研磨技術平坦五倍，相較于常規(guī)研磨技術，甚至可改善高達三倍之誤差值。

于半導體制程中，縮小組件尺寸與先進的光刻波長，能讓薄化晶圓(tighter wafer)的平坦度和誤差值作為硅晶圓使用。用于將硅元素轉換為生產晶圓(prime wafers)的其中步驟之一：鋸切步驟的硅鑄塊會影響低質量晶體表面層的去除。直到現(xiàn)在，若要移除此下方的晶體層仍使用研磨或高速杯形砂輪研磨技術。然而，表面的磨損與平坦度問題是此兩種技術的明顯缺點。 研磨技術造成由硅晶圓表面延伸到晶體結構大于 20 微米，形成相對較嚴重的誤差；杯形砂輪研磨技術的最終平坦度是可獲得的，這是由于彎磨輪和晶圓之間的接觸區(qū)域會產生已知螺旋表面，并與一個不良的中心圖形而受到限制。另外，誤差值與平坦度的問題，也會造成研磨技術與杯形砂輪研磨方法使用于32奈米，及更精密的技術時之限制。

在生產超平晶圓時的雙面拋光過程中，硅晶圓拋光技術已用于研磨技術的行星式動作(planetary motion)一段時間。然而這種技術轉移到研磨步驟上也存在問題和困難。

Peter Wolters的工程師開發(fā)出名為 PPG的新晶圓研磨技術，其提供了業(yè)界衡量晶圓平坦度與誤差值之標準。 根據(jù)經驗證的 AC2000 系統(tǒng)的行星式動作(planetary wafer motion)、雙面拋光和固定式研磨墊可同時用于處理晶圓雙面。Peter Wolters 的PPG 技術， 加上該公司的專利Upper Platen Adaptive Control (UPAC ?)，消除了常見的研磨和杯狀砂輪研磨制程的問題與限制。 這種創(chuàng)新的處理方法將GBIR降至500奈米，SFQR降至 100奈米，并超過 22奈米技術的要求。其芯片平坦度甚至五倍優(yōu)于其它芯片研磨方法，相較常規(guī)研磨技術，誤差值亦可達到三倍之改善。 這個獨特的研磨技術的另一個好處是，單一硅晶棒能夠產生更多晶圓片。Peter Wolters的PPG 技術可于制程中去除較少的硅，主因在于相較于研磨，期能降低次表面硅的傷害 ，而相較于杯狀砂輪研磨則有較佳的平坦度控制。由于在PPG 研磨階段有較少的硅被去除，因此起始的晶圓可以更薄，故于2000毫米長錠可多生產20片300 毫米的原始芯片。

諾發(fā)系統(tǒng)工業(yè)應用部門執(zhí)行副總裁Kay Petersen 指出:「Peter Wolters 新的行星式研磨技術非常適合對平坦度有高要求的制程，如32奈米及其他更精密的技術。而在 AC2000 系統(tǒng)上，PPG技術與 UPAC 過程控制技術的結合，使得我們可以同時提供良好的表面平坦度與低硅損傷?！?關于Peter Wolters Peter Wolters公司為設備大廠諾發(fā)系統(tǒng)工業(yè)應用集團的一份子，是高精密度表面拋光系統(tǒng)領先的制造商，產品主軸是拋光微電子、微光學和微機械裝置的硅基板 (例如硅、藍寶石、砷化鎵、碳化和其他材料)。目前Peter Wolters總部位于德國倫茲堡。欲了解更多訊息，請瀏覽www.peter-wolters.com。

關于諾發(fā)系統(tǒng)諾發(fā)系統(tǒng)是全球半導體產業(yè)中領先的先進制程工藝設備供應者。該公司產品支持的創(chuàng)新技術及提供信賴生產力為客戶創(chuàng)造價值。是標準普爾500 (S&P 500)強公司之一，諾發(fā)系統(tǒng)的總部設在加州圣荷西，其附屬辦事處遍布全球。欲了解更多訊息，請瀏覽http://www.novellus.com /technews.aspx.。