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全球晶圓產(chǎn)能將贏聯(lián)電

時(shí)間：2010-06-02 07:21:00

關(guān)鍵字：晶圓聯(lián)電 FAB 臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]全球晶圓（GlobalFoundries）執(zhí)行長Dougals Grose昨（1）日表示，今年資本支出將達(dá)28億美元，將德國德勒斯登Fab1，以及美國紐約Fab8等兩座12吋廠產(chǎn)能極大化。隨著新增產(chǎn)能在明年后開出，法人預(yù)估，全球晶圓明年?duì)I收規(guī)

全球晶圓（GlobalFoundries）執(zhí)行長Dougals Grose昨（1）日表示，今年資本支出將達(dá)28億美元，將德國德勒斯登Fab1，以及美國紐約Fab8等兩座12吋廠產(chǎn)能極大化。隨著新增產(chǎn)能在明年后開出，法人預(yù)估，全球晶圓明年?duì)I收規(guī)模將超過聯(lián)電，并分食臺(tái)積電在先進(jìn)制程市場占有率。

全球晶圓執(zhí)行長Dougals Grose與ATIC執(zhí)行長Ibrahim Ajami昨日共同對(duì)外宣布今年擴(kuò)產(chǎn)及投資計(jì)劃，包括已量產(chǎn)的德國德勒斯登12吋廠Fab1，月產(chǎn)能將由6萬片提升到8萬片，增幅達(dá)33％，正在興建中的紐約12吋廠Fab8，月產(chǎn)能也將由原先規(guī)劃的4.2萬片提升到6萬片。

法人預(yù)估，全球晶圓12吋廠產(chǎn)能不僅拉近與臺(tái)積電之間差距，屆時(shí)也將一舉超越聯(lián)電。另外，由于超威、高通、意法、聯(lián)發(fā)科、晨星等國內(nèi)外大廠，均將下單全球晶圓代工，全球晶圓明年?duì)I收規(guī)模就可能超過聯(lián)電，并分食臺(tái)積電在40奈米及28奈米等先進(jìn)制程市場占有率。

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