明導國際(Mentor Graphics)將與臺積電(TSMC)共同合作，從臺積電的 65奈米制程節(jié)點開始，支援 Calibre YieldEnhancer 產(chǎn)品中的 SmartFill 功能； SmartFill 解決方案的分析與自動化填充(filling)功能，可讓設計人員無需以手動客制化或修改，就能在對電路效能沖擊最小的情況下，達成IC填充限制。
臺積電設計建構行銷處處長Suk Lee表示：「我們與明導國際密切合作，為先進節(jié)點開發(fā)有效的填充解決方案。SmartFill是專為處理最先進制程技術的新型填充需求所設計。我們與明導國際在cell-based填充技術的合作，對我們來說特別重要，因為它能使先進節(jié)點填充平臺(deck)的撰寫更為容易，并且能透過在多個層次上放置單元而非個別多邊形，來縮短執(zhí)行時間與輸出檔案容量?！?br>
SmartFill 將完整的 Calibre 分析引擎整合到填充過程中，無需手動設計反覆就能達成充分的最佳化填充。它可提供的先進功能包括多層填充形狀，以及可增加填充單元的能力，能根據(jù)設計分析結果，自動在布局中插入填充單元。SmartFill在通過─失效條件中，采用連續(xù)、多維函數(shù)，能產(chǎn)生更精細解析度的復雜填充演算法，這在單維設計規(guī)則中是不可能實現(xiàn)的。它能讓客戶最佳化像是密度和周長等多個因素。

由于SmartFill采用標準Calibre介面，因此能無縫地運用在客戶現(xiàn)有的設計環(huán)境中。它支援具時脈意識的填充，能將填充形狀反向注解(back annotation)至所有業(yè)界領先的設計資料庫中，以執(zhí)行最終的時脈驗證。它也能讓客戶提供在填充程序中需接受特殊處理的關鍵網(wǎng)表清單。

明導國際副總裁暨Design-to-Silicon事業(yè)部總經(jīng)理Joseph Sawicki表示：「由于過去幾個制程節(jié)點以來，制造和設計受填充影響的復雜度日益提升，使得填充策略的復雜性已顯著增加。SmartFill可協(xié)助計人員產(chǎn)生符合其特定設計和周期時間需求的填充，并同時達到臺積電的先進填充需求?！?br>