未來舉凡智慧型手機(jī)、數(shù)位相機(jī)與個(gè)人平板電腦等行動(dòng)電子產(chǎn)品，所采用之?dāng)?shù)百萬像素影像感測(cè)器，都將可藉由該項(xiàng)技術(shù)大幅提升產(chǎn)品效能，降低成本并且減少體積。此項(xiàng)合作專案將利用IME在12吋TSV生產(chǎn)線之晶圓薄化、接合、重布與凸塊的尖端實(shí)力，開發(fā)與CMOS影像感測(cè)器元件相結(jié)合的TSV制程。

聯(lián)電表示，市場上對(duì)于持續(xù)縮小像素，同時(shí)又能兼顧效能的需求日益攀升，因而帶動(dòng)了CMOS影像感測(cè)技術(shù)的興起；而背面照度式技術(shù)則普遍被視為可讓微縮至微米級(jí)大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的技術(shù)解決方案。此次專案目標(biāo)在于提高像素更微縮的影像感測(cè)器之靈敏度，以便支援更高效能的應(yīng)用產(chǎn)品，包括新世代高解析度的數(shù)位單眼像機(jī)與數(shù)位錄影機(jī)。