臺積電(2330)累積前兩月營收已達982.59億元，距離法說會所釋出、Q1營收將落在1360~1380億元的財測，僅剩下約377~378億元的缺口，包括巴克萊、大和等外資都喊出，臺積Q1營收至少可繳出持平去年Q4的成績。而今日臺積也發(fā)布重大訊息，正式上修營運展望。臺積財務(wù)長暨發(fā)言人何麗梅指出，由于來自28奈米制程需求增加，以及客戶積極回補庫存之故，將Q1營收預(yù)估值調(diào)升至1470億元，較去年Q4營收的1458.06億元，微幅季增0.8%。
何麗梅表示，由于來自28奈米晶圓需求增加以及客戶積極回補庫存，因此臺積連帶向上修訂今年Q1的業(yè)績展望，并為2014年的強勁成長揭開序幕。而除營收上修外，臺積也同步上修對毛利率、營益率的預(yù)估，從原本的44.5~46.5%、32~34%，上調(diào)為47%、35%。
值得注意的是，臺積調(diào)高Q1財測，足以顯示出其在28奈米HKMG制程同時推出HPM、HPC兩種版本，以滿足高階、中低階行動裝置市場的策略奏效。今年，臺積的28奈米制程營收年增幅度，是否也將能超越先前預(yù)期的20%，值得觀察。

根據(jù)日前巴克萊出具的最新報告，臺積Q1 28奈米強勁的需求，主要動能即是來自聯(lián)發(fā)科(2454)八核3G晶片、Marvell與海思(HiSilicon)的4G基頻晶片、sub PMIC(次電源管理IC)、大尺寸面板驅(qū)動IC同步涌入急單所致。另外，根據(jù)巴克萊分析團隊訪查臺積美系幾個主要Fabless IC設(shè)計客戶的結(jié)果，其平均庫存天數(shù)已于去年Q4降至1.8個月(近三年平均為2.5個月)，而臺積主要亞洲Fabless IC設(shè)計客戶的庫存天數(shù)，也已于去年Q4降至2.3個月(近三年平均則為2.6個月)，顯示半導體庫存天數(shù)已有明顯下降，推升新一波的庫存回補力道。
而基于Q1業(yè)績爆表，巴克萊日前出具的報告也同時將臺積Q1的EPS預(yù)估，從1.51元調(diào)高至1.71元。
臺積董事長張忠謀日前于法說上表示，Q1會是臺積全年營運的低點，而Q2營運會「更旺」(stronger)、Q3營運則將「再強勁點」(stronger yet)，甚至Q4還會比Q3「再強一些」(even stronger)，意味臺積在20奈米放量、行動通訊裝置需求依然暢旺的帶動下，今年營運可望繳出逐季向上的強勢格局。如今臺積Q1在28奈米急單涌入帶動下調(diào)高該季財測，今年可說有個好的開始，全年的業(yè)績也更讓人期待。