英飛凌新款I(lǐng)GBT模組,採(cǎi)用自動(dòng)PressFIT裝配
英飛凌科技日前於德國(guó)紐倫堡舉辦的 2009年P(guān)CIM展覽暨研討會(huì)((PCIM 2009 Exhibition and Congress)中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體(IGBT)模組。Smart模組的外型設(shè)計(jì)可部署自動(dòng)PressFIT技術(shù),只需使用一顆螺絲釘,透過(guò)單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器。相較於現(xiàn)今的焊接方式,此替代方案提供更為可靠的品質(zhì),可滿足高達(dá)55 kW的變頻器設(shè)計(jì)需求。Smart模組可提供各式電源轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)解決方案,最適用於各種通用和可變驅(qū)動(dòng)器、不斷電系統(tǒng)(UPS)、感應(yīng)加熱和焊接設(shè)備、太陽(yáng)能變頻器以及空調(diào)系統(tǒng)。
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業(yè)界知名的PressFIT技術(shù)與單一步驟自動(dòng)裝配及安裝至散熱器的創(chuàng)新組合,成功地簡(jiǎn)化製造過(guò)程,並將製造時(shí)間大幅縮短至幾秒鐘即可完成。旋緊螺絲釘之後,鑲嵌夾座會(huì)將PressFIT引腳壓入PCB的孔洞,形成冷焊接和可靠的氣密連接效果,使模組機(jī)械式固定於散熱器,而PCB也固定至模組上。由於採(cǎi)用內(nèi)部模組核心及外部框架的創(chuàng)新外型概念,在安裝及使用期間,可確實(shí)保護(hù)敏感的元件(例如 IGBT 晶片、二極體和陶瓷),因此幾乎不可能產(chǎn)生DCB(直接覆銅)破裂。
IGBT模組SmartPACK1(六單元組態(tài))和SmartPIM1(六單元組態(tài),含輸入整流器和制動(dòng)斬波器)是Smart系列電源模組的首款產(chǎn)品,變頻器功率範(fàn)圍從大約2.2 kW至11 kW。在後續(xù)推出SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3及SmartPACK3之後,全系列產(chǎn)品具備各種外型尺寸,涵蓋的電流範(fàn)圍也將高達(dá)200 A。因此,SmartPIM和SmartPACK模組可用於高達(dá)55 kW的變頻器。
Smart模組的樣品將於2009年第三季上市,預(yù)計(jì)2009年第四季開(kāi)始生產(chǎn)。