英飛凌新款I(lǐng)GBT模組，採用自動PressFIT裝配
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年P(guān)CIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設(shè)計可部署自動PressFIT技術(shù)，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器。相較於現(xiàn)今的焊接方式，此替代方案提供更為可靠的品質(zhì)，可滿足高達55 kW的變頻器設(shè)計需求。Smart模組可提供各式電源轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)解決方案，最適用於各種通用和可變驅(qū)動器、不斷電系統(tǒng)（UPS）、感應(yīng)加熱和焊接設(shè)備、太陽能變頻器以及空調(diào)系統(tǒng)。
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業(yè)界知名的PressFIT技術(shù)與單一步驟自動裝配及安裝至散熱器的創(chuàng)新組合，成功地簡化製造過程，並將製造時間大幅縮短至幾秒鐘即可完成。旋緊螺絲釘之後，鑲嵌夾座會將PressFIT引腳壓入PCB的孔洞，形成冷焊接和可靠的氣密連接效果，使模組機械式固定於散熱器，而PCB也固定至模組上。由於採用內(nèi)部模組核心及外部框架的創(chuàng)新外型概念，在安裝及使用期間，可確實保護敏感的元件（例如 IGBT 晶片、二極體和陶瓷），因此幾乎不可能產(chǎn)生DCB（直接覆銅）破裂。
IGBT模組SmartPACK1（六單元組態(tài)）和SmartPIM1（六單元組態(tài)，含輸入整流器和制動斬波器）是Smart系列電源模組的首款產(chǎn)品，變頻器功率範(fàn)圍從大約2.2 kW至11 kW。在後續(xù)推出SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3及SmartPACK3之後，全系列產(chǎn)品具備各種外型尺寸，涵蓋的電流範(fàn)圍也將高達200 A。因此，SmartPIM和SmartPACK模組可用於高達55 kW的變頻器。
Smart模組的樣品將於2009年第三季上市，預(yù)計2009年第四季開始生產(chǎn)。
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