封測大廠矽品精密昨（31）日召開法說會，第2季稅后凈利達17.4億元，創(chuàng)下3年半新高，單季每股凈利0.56元，順利由虧轉盈。雖然近期市場對于智能型手機、平板計算機的銷售成長出現(xiàn)雜音，但素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯仍樂觀看待下半年。

矽品第2季營收達176.02億元，較第1季成長27.4％，優(yōu)于市場預估的25％，毛利率大舉拉升6.3個百分點到20.9％，創(chuàng)下3年來新高，稅后凈利達17.4億元，順利由虧轉盈，每股凈利達0.56元，略優(yōu)于市場預期。

雖然臺積電對第3季看法趨于保守，但矽品第3季接單仍然強勁，包括超微為索尼PS4，以及微軟XBOX One等新游戲機設計的處理器及繪圖芯片擴大下單，高通、邁威爾、聯(lián)發(fā)科等手機芯片封測訂單持續(xù)放量，因此，法人預估矽品第3季營收將季增5~10％，可望創(chuàng)下歷史新高。

對于市場景氣，林文伯表示，三星及宏達電等高階智能型手機銷售沒有預期好，但大陸低價智能型手機出貨成長很快，智能型手機生態(tài)正在改變，由大陸帶動的低階智能型手機風潮，推升出貨量快速增加，由于中國手機采用的芯片多由臺積電生產，這讓臺灣半導體廠表現(xiàn)優(yōu)于他國競爭同業(yè)。

林文伯表示，臺積電認為第4季庫存會有大幅修正，主要是上半年客戶擔心重演去年晶圓代工產能不足惡夢，所以爭先恐后下單，但臺積電先進制程產能開出順利，客戶需求獲得滿足，半導體產業(yè)又回到「缺貨時訂單暴增、貨足了就不想推庫存」的狀況。

林文伯指出，今年半導體產業(yè)的產能足夠支應客戶需求，上半年庫存拉高，第3季開始適度調整庫存，不過，下半年仍有旺季需求，如新款手機及游戲機將量產出貨，國內外半導體廠均預估第3季營收會較第2季成長，因此封測廠第3季就算旺季不旺，仍會優(yōu)于第2季，且因第3季提前庫存去化，第4季景氣不會太差。

對于明年展望，林文伯說，以半導體市場環(huán)境來看，智能型手機及平板仍是推升半導體市場成長的主流，PC在半導體市場的主導地位將退居第二線。另外，低價行動裝置會是市場重心，推升出貨量成長，所以半導體市場明年仍會成長。