【楊喻斐╱臺北報導】面板廠朝高解析、窄邊框設計趨勢，所使用的驅(qū)動IC倍數(shù)增加，隨著4K2K電視售價下跌刺激買氣，加上智慧型手機、平板電腦持續(xù)成長，凱基證券預估，全球面板驅(qū)動IC明后年將分別達到8.9%、15.4%的成長率，兩大封測代工廠頎邦（6147）、南茂（8150）將同步受惠。
雖然個人電腦市況拖累大尺寸面板的需求，惟整體而言，大尺寸顯示裝置包括電視等解析度持續(xù)提高，因此凱基證券預估，全球大尺寸面板驅(qū)動IC的出貨量從2012~2015年的年復合成長率可達到6.6%，而中小尺寸部分，更將達22.7%的年復合成長。
受惠于面板驅(qū)動IC維持成長格局，封測代工廠跟著沾光，尤其近年來在產(chǎn)業(yè)不斷整并及部分業(yè)者陸續(xù)退出，目前全球驅(qū)動IC封測代工廠只剩下頎邦、南茂以及南韓Nepes，頎邦擁有高達50%的市占率，更積極往上游材料發(fā)展，10月將正式并購欣寶，南茂市占率約25%，韓國Nepes市占率約10%。

頎邦今年獲利亮眼
頎邦近來的業(yè)績動能受到客戶調(diào)節(jié)庫存而趨緩，不過產(chǎn)業(yè)前景依舊明朗，仍可維持獲利成長。
法人預估，頎邦今明年每股稅后純益分別為5.12元、6.04元。
南茂董事長鄭世杰對于未來2年的市況相當看好，甫購入的南科3廠預計明年下半年開始投入測試生產(chǎn)線。