全球模擬IC代工現(xiàn)缺口 兩岸爭鋒擴(kuò)產(chǎn)能
[導(dǎo)讀]看準(zhǔn)整合組件廠（IDM）業(yè)者紛紛釋出模擬IC訂單，晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能不足支應(yīng)，業(yè)者預(yù)估2010年時全球模擬IC產(chǎn)能將呈現(xiàn)5％供給缺口，因此吸引晶圓代工業(yè)者紛紛投入競食市場。除了世界先進(jìn)與德州儀器（TI）驗證BCD制程模擬
看準(zhǔn)整合組件廠（IDM）業(yè)者紛紛釋出模擬IC訂單，晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能不足支應(yīng)，業(yè)者預(yù)估2010年時全球模擬IC產(chǎn)能將呈現(xiàn)5％供給缺口，因此吸引晶圓代工業(yè)者紛紛投入競食市場。除了世界先進(jìn)與德州儀器（TI）驗證BCD制程模擬IC，恩智浦（NXP）旗下轉(zhuǎn)投資上海先進(jìn)也已接獲Sipex模擬IC訂單，未來將是大陸搶攻高階模擬IC最具潛力的晶圓代工廠。
大陸半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)估，專攻模擬IC代工的晶圓廠產(chǎn)能將會在2009年呈現(xiàn)吃緊，到了2010年模擬IC全球制造產(chǎn)能極可能呈現(xiàn)5％左右的供給缺口，主要是因為整合組件廠及無晶圓廠IC設(shè)計業(yè)者對于模擬IC需求不斷攀升，全球產(chǎn)能成長速度卻跟不上需求擴(kuò)張腳步。業(yè)者分析，過去IDM廠占模擬IC供給的8成，但I(xiàn)DM這幾年資本支出偏保守，逐漸走向Fabless或Fab-lite，是模擬IC產(chǎn)能奇缺的主因之一。
其次，模擬IC產(chǎn)值只占全球半導(dǎo)體組件市場15％左右，年成長率卻高達(dá)15％，高過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均成長率1倍之多，顯示模擬IC的強(qiáng)勁成長力道，也吸引愈來愈多IC設(shè)計
業(yè)者包括臺灣業(yè)者的競相投入。但相較之下，過去幾年來包括臺積電、聯(lián)
電對于模擬IC產(chǎn)能比重偏低，及如茂硅、漢磊、杭州士蘭（HangzhouSilan）等中小型晶圓廠對擴(kuò)產(chǎn)持觀望態(tài)度，使得晶圓代工供給模擬IC的產(chǎn)能不如數(shù)字IC的CMOS制程充足，更別提對高階BCD制程的投入。
據(jù)了解，除了國內(nèi)世界先進(jìn)積極爭取TI認(rèn)證通過，對岸晶圓廠上海先進(jìn)也極力布局。上海先進(jìn)目前正計劃將旗下5吋、6吋廠合并并升級為6吋廠，同時過去投資8吋廠的折舊攤提陣痛期也已減緩，正是準(zhǔn)備好在模擬IC市場大展身手的時機(jī)。同時，反觀臺灣業(yè)者在模擬IC代工方面進(jìn)展仍屬有限，不失為趁虛而入的好時機(jī)。
事實上，從2006年底起上海先進(jìn)6吋廠便已展開模擬IC的BCD制程認(rèn)證，同時，8吋廠也已完成部分業(yè)者產(chǎn)品認(rèn)證，啟動少量生產(chǎn)。業(yè)者預(yù)估，目前上海先進(jìn)BCD制程已占其產(chǎn)出的3成左右，未來幾季隨著放量成長，將占去5成，而其中上海先進(jìn)接獲大客戶無晶圓廠設(shè)計業(yè)者Sipex模擬IC訂單即是主要挹注。上海先進(jìn)也在大股東飛利浦（Philips）及客戶英飛凌（Infineon）以外的微控制芯片訂單之外，另外尋找下一波成長動力。
大陸半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)估，專攻模擬IC代工的晶圓廠產(chǎn)能將會在2009年呈現(xiàn)吃緊，到了2010年模擬IC全球制造產(chǎn)能極可能呈現(xiàn)5％左右的供給缺口，主要是因為整合組件廠及無晶圓廠IC設(shè)計業(yè)者對于模擬IC需求不斷攀升，全球產(chǎn)能成長速度卻跟不上需求擴(kuò)張腳步。業(yè)者分析，過去IDM廠占模擬IC供給的8成，但I(xiàn)DM這幾年資本支出偏保守，逐漸走向Fabless或Fab-lite，是模擬IC產(chǎn)能奇缺的主因之一。
其次，模擬IC產(chǎn)值只占全球半導(dǎo)體組件市場15％左右，年成長率卻高達(dá)15％，高過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均成長率1倍之多，顯示模擬IC的強(qiáng)勁成長力道，也吸引愈來愈多IC設(shè)計
業(yè)者包括臺灣業(yè)者的競相投入。但相較之下，過去幾年來包括臺積電、聯(lián)
電對于模擬IC產(chǎn)能比重偏低，及如茂硅、漢磊、杭州士蘭（HangzhouSilan）等中小型晶圓廠對擴(kuò)產(chǎn)持觀望態(tài)度，使得晶圓代工供給模擬IC的產(chǎn)能不如數(shù)字IC的CMOS制程充足，更別提對高階BCD制程的投入。
據(jù)了解，除了國內(nèi)世界先進(jìn)積極爭取TI認(rèn)證通過，對岸晶圓廠上海先進(jìn)也極力布局。上海先進(jìn)目前正計劃將旗下5吋、6吋廠合并并升級為6吋廠，同時過去投資8吋廠的折舊攤提陣痛期也已減緩，正是準(zhǔn)備好在模擬IC市場大展身手的時機(jī)。同時，反觀臺灣業(yè)者在模擬IC代工方面進(jìn)展仍屬有限，不失為趁虛而入的好時機(jī)。
事實上，從2006年底起上海先進(jìn)6吋廠便已展開模擬IC的BCD制程認(rèn)證，同時，8吋廠也已完成部分業(yè)者產(chǎn)品認(rèn)證，啟動少量生產(chǎn)。業(yè)者預(yù)估，目前上海先進(jìn)BCD制程已占其產(chǎn)出的3成左右，未來幾季隨著放量成長，將占去5成，而其中上海先進(jìn)接獲大客戶無晶圓廠設(shè)計業(yè)者Sipex模擬IC訂單即是主要挹注。上海先進(jìn)也在大股東飛利浦（Philips）及客戶英飛凌（Infineon）以外的微控制芯片訂單之外，另外尋找下一波成長動力。
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這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯，使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場關(guān)注，而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報業(yè)績。同期華虹半導(dǎo)體營收6.21億美元。
關(guān)鍵字： 華虹半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片 晶圓代工
