[導(dǎo)讀]球最大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光昨晚宣布,凱雷集團已經(jīng)取消收購該公司股權(quán)計劃,雙方在收購價格上未能達成共識。 去年11月,凱雷集團曾向日月光發(fā)出每股新臺幣39元收購全部已發(fā)行股份的潛在要約,全部收購案涉及資金總
球最大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光昨晚宣布,凱雷集團已經(jīng)取消收購該公司股權(quán)計劃,雙方在收購價格上未能達成共識。
去年11月,凱雷集團曾向日月光發(fā)出每股新臺幣39元收購全部已發(fā)行股份的潛在要約,全部收購案涉及資金總計55億美元,但業(yè)者普遍認(rèn)為這一價格仍然過低。
據(jù)日月光透露,在此期間經(jīng)由雙方數(shù)次協(xié)商后,收購價格提高至每股新臺幣39.5元,但內(nèi)部評估小組仍然認(rèn)為該價格未能反映公司實際價值,最后凱雷集團決定取消收購計劃。
“雙方因為價格無法談攏,凱雷今日通知我們?nèi)∠耸召徲媱??!比赵鹿庑侣劙l(fā)言人劉詩亮說。
臺灣“金融監(jiān)督管理委員會”對此表示,對于海外私募基金的并購案,如果有利于臺灣資本市場國際化發(fā)展及產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改善,均持開放與歡迎態(tài)度,該并購案因雙方價格未達一致而告吹,“金管會”予以尊重。
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芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛荦嫶蟮?,職位也達幾十個。從EDA到設(shè)計,從材料到制造,再到封裝測試及應(yīng)用,其中也需要設(shè)備的支持,比如光刻機,刻蝕機,ATE等。當(dāng)然職位的前途,也不外乎“錢途”+“前景”,這兩個因素也基本是正相關(guān)的。
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芯片
EDA
封裝測試
摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設(shè)計,以最大限度降低產(chǎn)品的...
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半導(dǎo)體封裝
熱應(yīng)力
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不謀萬世者,不足以謀一時!
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻的變革,新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn),不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。
安田將繼續(xù)保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索,才能更好的迎接未來半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)!
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變壓器
電子膠粘劑
變壓器膠粘劑
低溫環(huán)氧膠
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半導(dǎo)體封裝
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國基金報》發(fā)布的一篇文章: "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負責(zé)人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例,在當(dāng)前資本市場屢見不鮮。 隨著注...
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封裝測試
集成電路封裝
WIND
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寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日,第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇如期舉行,受疫情影響,此次會議以線下+線上的形式進行,博威合金(上證所股票代碼:601137)受邀參與。在專題研討會上,博威...
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中國芯片
引線框架
半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體芯片
3月23日消息,據(jù)路透社報導(dǎo),有知情人士透露,意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測試廠項目,計劃提供高達40%的經(jīng)費補助,使得投資意大利較其他地區(qū)更有競爭優(yōu)勢。不久前,英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階...
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封裝測試
英特爾
意大利
上海2022年3月4日 /美通社/ -- 剛剛過去的2021年,芯片市場的供不應(yīng)求帶動封測需求大增。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計,中國集成電路封裝市場將持續(xù)維持較快增長,到2026年,市場份額將突破4000億元,2020~202...
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NEPCON
半導(dǎo)體封裝
(全球TMT2022年3月4日訊)4月20-21日,“2022半導(dǎo)體封裝大會”將在上海世博展覽館舉行。本次大會為第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2022)的自辦同期活動,將以“半...
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NEPCON
半導(dǎo)體封裝
12月13日下午消息,根據(jù)一份新聞邀請函顯示的信息,英特爾將投資300億林吉特(約合人民幣445億元)巨資擴大其在馬來西亞的半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力。
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英特爾
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體封裝
芯片
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝...
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半導(dǎo)體封裝
PBGA
CBGA
以下是ittbank整理的一份2021中國大陸半導(dǎo)體封裝廠列表,希望對大家有所幫助。如有遺漏錯誤之處,請指正!來源:ittbank版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。
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半導(dǎo)體封裝
CEIA電子智造,先進半導(dǎo)體封裝課程600分鐘10節(jié)課,結(jié)構(gòu)化系統(tǒng)知識更具學(xué)習(xí)價值!?第2期課程:9月11日,20:00正式開播!
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半導(dǎo)體封裝
點擊上方藍字關(guān)注我們!德州儀器(TI)借助在封裝、產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)開發(fā)和制造方面的獨特研發(fā)專業(yè)知識組合,我們的客戶能夠通過更小、集成度更高的芯片來實現(xiàn)產(chǎn)品差異化,從而提高可靠性、增強性能并使電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實惠。在從醫(yī)療電子...
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半導(dǎo)體封裝
2021年4月6日下午,通富微電召開安全生產(chǎn)委員會2021年第二次會議。會上集團安委會辦公室主任戴錦文對刑法修正案新增“危險作業(yè)罪”進行了解讀;傳達了近期政府部門安全文件精神;同時匯報了集團一季度安全生產(chǎn)工作和二季度安全...
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2021年4月8日,合肥通富微電子股份有限公司憑借在成本控制,環(huán)境和社會責(zé)任,技術(shù),快速響應(yīng),優(yōu)質(zhì)交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn)榮獲2020年度 德州儀器 (以下簡稱"TI" ) 卓越供應(yīng)商獎。
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集成電路
封裝測試
幾十年來,封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式是單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工藝。然而,這種方法不被主要半導(dǎo)體制造商認(rèn)可,主要是因為高制造成本以及今天的模塊的射頻成分在增加。
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半導(dǎo)體封裝
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蘋果到底達成了多少筆收購交易,這一直是個謎。不過,蘋果為收購交易花出去了多少錢,倒是從該公司公開發(fā)布的財務(wù)報表中一窺究竟??萍己蜕虡I(yè)媒體一直都在試圖找出蘋果的收購目標(biāo),但是,卻沒有媒體注意到
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半導(dǎo)體收購
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藍牙芯片廠創(chuàng)杰昨(22)日宣布,美國微控制器大廠微芯(Microchip)100%持股的開曼子公司開曼微芯,將以每股143元現(xiàn)金收購創(chuàng)杰全數(shù)股權(quán),溢價16.7%,總交易金額為99億元,預(yù)計今
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Microchip
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