據(jù)國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設計、生產、銷售一體化的思路，以提供芯片架構的商業(yè)模式贏得了市場的認可。

據(jù)了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產品的芯片提供商，同時蘋果還在產品中使用ARM的芯片設計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場的覬覦和猛攻，以及谷歌、蘋果對芯片自主控制權的躍躍欲試，很可能在全球芯片領域引發(fā)新一輪的洗牌，洗牌的背后必然帶來收購兼并的連鎖反應。

芯片領域整合戰(zhàn)開拔

實際上，這種傳言并非空穴來風，英特爾一直在嵌入式芯片領域試圖突破，英飛凌可能是合適的選擇，相比，蘋果iPhone一直采納的是ARM架構的芯片，剛剛上市的平板電腦iPad就是采用了PASemi研發(fā)的A4芯片，同樣基于ARMCortex-A8的SoC方案。

傳言出現(xiàn)后，英飛凌和ARM股價大幅上漲，甚至言之鑿鑿的消息稱蘋果收購ARM的交易價格可能高達80億美元，而且蘋果現(xiàn)金儲備超過400億美元，完全有能力收購ARM。業(yè)界專家對這一交易眾說紛紜。不過，由于ARM運營上采取了架構授權方案，三星、高通等芯片設計廠商都基于ARM推出了芯片解決方案，蘋果收購可能會影響其與下游間的合作關系。

ARM保持獨立性更利于其自身的發(fā)展和成長，況且，ARM目前發(fā)展勢頭良好，如日中天，能否選擇在這個時機出售也是個未知數(shù)。另外，這一交易可能需要經過美國反壟斷審查。

不僅是英特爾和蘋果志在芯片領域，谷歌也按捺不住芯片控制欲的沖動。昨日消息透露，谷歌近期收購了一家名為Agnilux的芯片公司，這家公司的創(chuàng)始人及部分團隊則來自蘋果2008年收購的PASemi公司，而這家公司生產的芯片A4已應用在蘋果平板電腦iPad身上，谷歌之舉大有挖蘋果墻角的嫌疑。

蘋果谷歌加速芯片領域洗牌

德國投資銀行MerckFinck的分析師蒂奧基茨(TheoKitz)并不認同溫德遜的觀點。他說：“英特爾有必要收購英飛凌，最起碼可以在市場份額方面占據(jù)優(yōu)勢。英飛凌的市場表現(xiàn)不錯，并且從去年的金融危機中起死回生，現(xiàn)在已經適應了節(jié)能和可再生等行業(yè)發(fā)展的大趨勢。”

盡管這一消息并沒有得到兩家公司證實，但收購ARM可以使蘋果在兩方面收益。首先，蘋果將獲得更多的芯片技術，對手機處理器的開發(fā)有更大的控制權。其次，蘋果可以阻止競爭對手使用ARM的技術，例如Android手機。而且事實上，蘋果早在八、九十年代，就一直走獨立CPU開發(fā)路線，采用了的是與IBM合作開發(fā)的POWERPC芯片，而后逐漸轉向了英特爾芯片陣營，但喬布斯主導芯片設計的野心始終未變，一直期望東山再起。

蘋果與谷歌進入芯片領域可能會打破過去的平衡格局，蘋果、谷歌、英特爾三方正逐漸向對方的市場滲透，谷歌基于linux技術的android系統(tǒng)在全球市場正勢如破竹，與蘋果的iphoneOS產生正面沖突，英特爾也聯(lián)合諾基亞發(fā)布了MEEgo操作系統(tǒng)，并試圖將該平臺放到了MID、上網本、筆記本、車載等各種移動設備上，但讓英特爾產生不安的是蘋果和谷歌都對芯片領域虎視耽耽，畢竟軟件應用環(huán)境離不開芯片的支持。

物聯(lián)網時代的芯片棋局

物聯(lián)網，將各種信息傳感設備，如RFID裝置、紅外傳感器、GPS系統(tǒng)、激光掃描其等裝置與互聯(lián)網結合起來，形成一個巨大的網絡，在多個領域發(fā)揮作用，2015年將會有150億臺接入互聯(lián)網的嵌入式設備，而每臺設備都具有智能化的功能，帶有芯片和操作平臺，能實現(xiàn)與其他設備間的無縫通信和數(shù)據(jù)交換。相比，主宰了幾十年的PC、筆記本市場正逐步走向飽和，被眼花繚亂的嵌入式設備所取代。

英特爾顯然明白這個道理，其強大但耗電的通用CPU戰(zhàn)略已完全不適用了，走嵌入式市場公認的SoC道路成為必然。比如在近日舉辦的英特爾IDF上，英特爾的“瘦身”策略非常清晰：針對不同的市場會有不同的SoC。比如針對手機和MID市場有Moorestown、針對TV和機頂盒等消費電子市場有

CE4100、針對車載/IP電話/網關市場有TunnelCreek，未來還會開發(fā)針對其它嵌入式市場的SoC。目的則是推出適用不用應用環(huán)境的芯片。

可以預見，2010年全球芯片領域必將發(fā)生顛覆性的事件，或為巨頭間的兼并整合，或為新介入者的攻城掠寨，英特爾、AMD、英飛凌、德州儀器、意法半導體、飛思卡爾、三星、東芝、聯(lián)發(fā)科、高通等全球排名靠前的芯片半導體廠商，面對消費電子終端不斷衍生變化的環(huán)境，以及無處不在的互聯(lián)時代的到來，必然會發(fā)生一場“地震”。