英特爾近日宣布，已停止采用“Tick-Tock”處理器研發(fā)周期，通過延長制造工藝的生命周期，將之前的處理器研發(fā)周期從“兩步”變成“三步”，這意味著至少對于英特爾，摩爾定律已經失效。

但是英特爾最近在公司文檔中廢止了“嘀嗒”的芯片發(fā)展周期，第三代Skylake架構處理器“Kaby Lake”CPU將在今年第三季度發(fā)布，徹底打破了“制程-架構”的鐘擺節(jié)奏。從下一代10納米制程CPU開始，英特爾會采用“制程-架構-優(yōu)化” (PAO)的三步走戰(zhàn)略。

由于受到CPU線程不斷縮小的問題，英特爾從22納米到14納米都采用兩步走，即所謂的“嘀嗒”戰(zhàn)略。在“嗒”這一步，受限于工藝發(fā)展變緩，英特爾不縮小線寬，而是升級CPU核心架構。

但是在發(fā)展到14納米制程時，英特爾已經“力不從心”，Skylake的發(fā)布時間比預料晚半年。當進入10納米制程后，原本的芯片周期已經無法適應每年發(fā)布一代CPU，英特爾必須延長每一代制程的生命周期，也就是說每一代制程將沿用3年，共發(fā)布3代CPU。

英特爾原本的“兩步走”戰(zhàn)略今后放緩到“三步走”10納米制程還將面臨芯片制造的難題，因為10納米僅僅相當于20個硅原子寬度。微軟在文檔中表示，優(yōu)化芯片制程和架構將維持每年發(fā)布一代CPU的市場需求。

雖然芯片發(fā)展的速度已經緩慢，但與競爭對手三星和臺積電相比，英特爾在10納米芯片技術上仍然保持領先優(yōu)勢。然而此前也有消息稱，臺積計劃將在2020年推出5納米制程的芯片，這是要撼動英特爾“老大”的地位？

從客觀的角度來看，摩爾定律的“失效”在一定程度上會影響到人類科技發(fā)展的腳步，未來如何就讓我們敬請期待吧！