“Tick-Tock”戰(zhàn)略指的是每?jī)赡旮乱淮挝⒓軜?gòu)(Tock)，中間交替升級(jí)生產(chǎn)工藝(Tick)。幾年前Intel提出了這個(gè)Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略——CPU架構(gòu)。這個(gè)戰(zhàn)略在SNB、IVB、Haswell處理器上都成功了，但14nm工藝因?yàn)橛龅嚼щy而延期了，升級(jí)周期加長(zhǎng)，14nm及未來的10nm都要戰(zhàn)三代，不過Intel表示這些都不是個(gè)事兒，7nm節(jié)點(diǎn)才是關(guān)鍵，屆時(shí)他們將重回摩爾定律軌道，Tick-Tock戰(zhàn)略要重回正軌了。

前一篇新聞中我們還在說AMD今年終于能跟Intel實(shí)現(xiàn)同代工藝競(jìng)爭(zhēng)了——Zen架構(gòu)使用三星/GF的14nm FinFET工藝，年底的Kaby Lake也會(huì)使用Intel的14nm FinFET工藝。但在這背后，并非AMD追趕腳步加快了，實(shí)質(zhì)上是Intel被迫放慢了工藝進(jìn)化。

不僅14nm工藝要戰(zhàn)三代，預(yù)計(jì)2017年正式量產(chǎn)的10nm工藝也會(huì)有Cannonlake、Ice Lake及Tiger Lake三代處理器，這樣一來Tick-Tock的升級(jí)周期早就不是之前預(yù)計(jì)的2年，而是2年半甚至3年才升級(jí)一次工藝。

Intel新工藝腳步放緩也給了TSMC、三星“放肆”的本錢，這兩家代工廠的工藝原本一直落后Intel半代甚至一代，但10nm及7nm節(jié)點(diǎn)上各種出風(fēng)頭，其中TSMC表示今年底就會(huì)量產(chǎn)10nm工藝，2018年就能量產(chǎn)7nm工藝，2020年可以推出5nm工藝，(媒體上的)進(jìn)度比Intel快多了，簡(jiǎn)直可以彎道超車。

考慮到這幾家公司的品質(zhì)，小編相信Intel的謹(jǐn)慎還是有道理的。不過面對(duì)對(duì)手這般囂張，Intel也不能示弱。10nm工藝是在14nm基礎(chǔ)上改進(jìn)的，但10nm之下的工藝難度就不一樣了，要想實(shí)現(xiàn)7nm及未來的5nm工藝，科研人員在積極研發(fā)新材料及新工藝，半導(dǎo)體制造裝備也要升級(jí)，其中的一個(gè)關(guān)鍵就是EUV光刻機(jī)，只是ASML現(xiàn)在的EUV光刻機(jī)不論產(chǎn)能還是可靠性都不能滿足大規(guī)模量產(chǎn)的需要。

Intel已經(jīng)準(zhǔn)備好在7nm節(jié)點(diǎn)捍衛(wèi)自己的榮譽(yù)了，CFO Stacy Smith日前在摩根斯坦利年度技術(shù)會(huì)議上表示14nm、10nm工藝雖然比預(yù)期進(jìn)度延遲了半年，但在7nm工藝上會(huì)有重大突破，Intel將在該節(jié)點(diǎn)重回2年一次的摩爾定律升級(jí)周期。

Smith并沒有明確提及7nm節(jié)點(diǎn)他們會(huì)有什么秘密武器，不過之前有消息提到了Intel的各種黑科技，包括量子阱晶體管、銦鎵砷及應(yīng)變鍺新材料等等。