據臺灣媒體報道，晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、特許半導體明年第一季同步擴充產能，為歷年來首度在淡季中加碼投資擴廠，為明年半導體業(yè)帶來好消息。

臺積電新竹12英寸產能明年首季將增加1萬片，擴幅7%；特許半導體近期也宣布Fab7月擴產計劃，月產能將較今年下半大增六成；聯電12B明年首季裝機，12英寸月產能將再增加50%。

65納米今年下半年需求涌出，來自繪圖芯片、消費電子與網絡通信客戶的訂單持強，晶圓代工訂單能見度看到明年上半年相對樂觀。廠商除了明年大舉加碼資本支出外，以往傳統(tǒng)第一季淡季例行休養(yǎng)、不擴產等狀態(tài)，今年也一反往常；尤其二線代工廠商由于12英寸先進制程市占率不如龍頭老大臺積電，擴產動作之大更超臺積電。

以剛合并Globalfoundries的新加坡特許半導體為例，今年特許半導體第三季65納米制程占整體營業(yè)額比重高達32%，換算絕對營收超過40億元臺幣，聯電上季65納米占營收14%，約39億元新臺幣營收。

特許半導體為鞏固65納米二哥地位，近日宣布Fab7工廠將開始下一階段產能擴充，Fab7是特許旗下最先進晶圓廠房，特許明年初開始擴產后，12英寸晶圓月產能由原有3萬片提升為5萬片，換算擴產幅度高達67%，擴充后，Fab7的潔凈室面積也將擴增5萬平方英尺，比未擴充前提升23%。

聯電明年擴產重點在新加坡12i單月產能將由3。1萬片提高至4。1萬片，增幅30%。