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德州儀器啟用位于美國(guó)全球最先進(jìn)的模擬制造廠

時(shí)間：2009-10-12 10:48:23

關(guān)鍵字：德州儀器模擬 TI 芯片

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[導(dǎo)讀]德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此

德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個(gè)工作機(jī)會(huì)，同時(shí)帶動(dòng)地方教育。

該晶圓廠簡(jiǎn)稱RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為T(mén)I提供在批量生產(chǎn)方面的戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槊恳黄A都能切割出數(shù)千個(gè)模擬芯片，數(shù)量是一般 200 mm 晶圓可切割數(shù)量的兩倍更多。

TI總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 表示，目前正是投資的好時(shí)機(jī)。客戶對(duì)模擬芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保意識(shí)也日趨增強(qiáng)。在該廠生產(chǎn)的芯片將有助于客戶生產(chǎn)成千上萬(wàn)種更節(jié)能的電子產(chǎn)品，更有意義的是這些器件是從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產(chǎn)出。

該晶圓廠使用 TI 的專利生產(chǎn)工藝生產(chǎn)模擬集成電路?？蛻艨梢詫⑦@些芯片廣泛應(yīng)用在包括智能型手機(jī)、上網(wǎng)本乃至電信與計(jì)算系統(tǒng)在內(nèi)的諸多電子產(chǎn)品中。Templeton 指出，該晶圓廠預(yù)計(jì)在 2010 年底開(kāi)始生產(chǎn)芯片。在完成第一階段的設(shè)備安裝及量產(chǎn)后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。

RFAB 可立即提供 250 個(gè)職位空缺。Templeton 表示，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職位。同時(shí)該廠的基礎(chǔ)組織架構(gòu)也將為供貨商及支持服務(wù)等創(chuàng)造更多間接就業(yè)機(jī)會(huì)。

綠色典范
RFAB晶圓廠已成為綠色建設(shè)的重要典范，這是第一家獲得美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒 (LEED) 金級(jí)認(rèn)證的半導(dǎo)體工廠。TI 已將從 RFAB 設(shè)計(jì)所獲得的知識(shí)運(yùn)用于全球各地的其它工廠。

近期擴(kuò)張計(jì)劃
RFAB晶圓廠的啟用是 TI 一系列擴(kuò)張生產(chǎn)計(jì)劃的最新舉措。2009 年初TI 啟用位于菲律賓的封裝測(cè)試廠 Clark。另外，TI 也陸續(xù)在許多地點(diǎn)安裝全新的測(cè)試設(shè)備，目前正計(jì)劃在全球各工廠安裝新購(gòu)買的 200 mm 制造設(shè)備來(lái)生產(chǎn)模擬芯片。

TI 對(duì)當(dāng)?shù)亟逃呢暙I(xiàn)
TI 在 Richardson 設(shè)廠的決定有助于當(dāng)?shù)亟逃l(fā)展。根據(jù)當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)與州合作單位的原始協(xié)議，鄰近的德克薩斯州大學(xué)達(dá)拉斯分?？傆?jì)將收到 3 億美元捐款。這筆款項(xiàng)來(lái)自德克薩斯州企業(yè)基金 (Texas Enterprise Fund)、德克薩斯州土地辦公室 (Texas General Land Office)、德克薩斯州大學(xué)系統(tǒng) (UT System)以及資助工程研究計(jì)劃的個(gè)人捐款。

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換一批

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

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[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

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[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

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[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

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關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

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關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

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Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

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[產(chǎn)業(yè)新聞]

德州儀器（TI）：芯科技賦能中國(guó)新基建之談?wù)剝?chǔ)能背后的黑科技

北京2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年，在政策扶持和市場(chǎng)需求的雙重刺激下，儲(chǔ)能一下子成為了最為炙手可熱的產(chǎn)業(yè)之一，這背后實(shí)質(zhì)是可再生能源裝機(jī)量的不斷攀升。和火電等可以主動(dòng)控制發(fā)電量的機(jī)組不同，可再生能源...

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