半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，這次是臺(tái)系晶圓代工廠有史以來(lái)首次拿到英特爾CPU代工訂單，同時(shí)英特爾亦將繪圖芯片Larrabee交由臺(tái)積電代工，可說(shuō)是臺(tái)灣晶圓代工業(yè)一大里程碑。臺(tái)積電為因應(yīng)英特爾出貨需求，已嚴(yán)陣以待全力擴(kuò)充前、后段產(chǎn)能，臺(tái)積電將從2009年第4季起開(kāi)始小量生產(chǎn)，真正放量時(shí)間點(diǎn)將落于2010年初，目前臺(tái)積電規(guī)劃南科12寸廠到2009年底時(shí)，月產(chǎn)能將達(dá)到6,000片，并將逐步增加產(chǎn)能，2010年月產(chǎn)能將達(dá)到3.5萬(wàn)片左右。

由于臺(tái)積電將以40奈米制程為英特爾代工CPU與繪圖芯片，這將使得臺(tái)積電40奈米制程營(yíng)收自2009年底起快速攀升，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前已下達(dá)指令，不僅產(chǎn)能火力全開(kāi)，業(yè)務(wù)部隊(duì)更要全力搶進(jìn)客戶(hù)訂單。業(yè)界預(yù)估臺(tái)積電第4季平均產(chǎn)能利用率將維持在逾8成高檔，12寸廠產(chǎn)能更是滿(mǎn)載，隨著40及45奈米制程在英特爾與Altera等大客戶(hù)力挺下，高單價(jià)晶圓出貨可望大增，并帶動(dòng)第4季營(yíng)收表現(xiàn)。

值得注意的是，臺(tái)積電除負(fù)責(zé)英特爾前段代工制程，亦積極建置后段凸塊(bumping)產(chǎn)能約達(dá)3萬(wàn)多片，半導(dǎo)體業(yè)者指出。臺(tái)積電將前、后段制程全包下，且為考量成本，IC基板亦將從原先由日系廠供應(yīng)，全數(shù)轉(zhuǎn)為南亞電供應(yīng)IC基板。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，英特爾近日在IDF上重申Atom與繪圖芯片Larrabee未來(lái)策略意義，事實(shí)上，臺(tái)積電與英特爾多年來(lái)便默默對(duì)該2款策略性產(chǎn)品進(jìn)行合作，英特爾亦對(duì)此2款產(chǎn)品能在2010年有效擴(kuò)展市占率寄予厚望，委由臺(tái)積電代工量產(chǎn)，可望進(jìn)一步運(yùn)用臺(tái)積電完整IP庫(kù)，得以降低自行生產(chǎn)(in-house)成本。