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超微晶圓廠獨立打造代工新勢力

時間：2009-02-20 10:48:33

關(guān)鍵字：晶圓廠 FOUNDRY FAB 臺積電

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[導(dǎo)讀]處理器大廠超微(AMD)昨（19）日宣布，股東會已經(jīng)通過批準分割制造部門獨立為晶圓代工廠Foundry Co.，整個分割案預(yù)計在3月底完成。根據(jù)超微表示，新公司將在32納米世代才會建置Bulk CMOS制程，業(yè)內(nèi)評估，其與臺積電、

處理器大廠超微(AMD)昨（19）日宣布，股東會已經(jīng)通過批準分割制造部門獨立為晶圓代工廠Foundry Co.，整個分割案預(yù)計在3月底完成。根據(jù)超微表示，新公司將在32納米世代才會建置Bulk CMOS制程，業(yè)內(nèi)評估，其與臺積電、聯(lián)電之間的直接競爭，要等到2010年底之后才會突顯出來。

超微去年獲得阿布達比投資局旗下先進技術(shù)投資公司ATIC資金上支持，切割制造部門獨立為晶圓代工廠Foundry Co.，新公司資產(chǎn)額達50億美元，超微原本上周要進行股東投票，但因法定人數(shù)不足延后至本周，昨日則順利通過。

新公司Foundry Co.擁有位于德國德勒斯登的2座12吋廠Fab36及Fab38，及今年將在美國紐約再興建1座12吋廠Fab4X。超微轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計公司（fabless）后，未來處理器、繪圖芯片、芯片組等均會委外代工，不僅Foundry Co.有意全拿超微訂單，為超微代工繪圖芯片及芯片組多年的晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電，當然也積極爭取更大的委外商機。

超微表示，F(xiàn)oundry Co.已經(jīng)開始以45納米絕緣層上覆硅（SOI）制程為超微生產(chǎn)服務(wù)器處理器Shanghai及4核心處理器Deneb，主流計算機處理器Propus、Rana、Regor等45納米處理器，也將于今年第二季后陸續(xù)出貨。短期間Foundry Co.的投資重點仍集中在45納米SOI技術(shù)上，這代表采用Bulk CMOS制程的繪圖芯片及芯片組，仍是臺積電、聯(lián)電的囊中物。

不過，超微資深副總裁暨Foundry Co.執(zhí)行長Doug Grose日前表示，F(xiàn)oundry Co.今年底導(dǎo)入32納米技術(shù)后，就會同時建置SOI及Bulk CMOS制程及產(chǎn)能，且Fab38及Fab4X也將建置繪圖芯片及芯片組產(chǎn)能。

由此來看，今年Foundry Co.的營運方向仍以代工超微處理器，與晶圓雙雄不會有任何競爭關(guān)系，但2010年底Foundry Co.的32納米Bulk CMOS產(chǎn)能開出，才是與晶圓雙雄硬碰硬的開始。

為此，臺積電及聯(lián)電已計劃在明年底推進28納米，希望以更先進制程取得超微代工訂單。

換一批

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

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基于臺積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

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[通信先鋒]

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臺積電前十大客戶曝光！

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剛剛，臺風(fēng)來襲！臺灣晶圓廠危險了...

雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響，對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

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1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺積電？

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。