基于matlab FPGA verilog的FIR濾波器設(shè)計(jì)

HUAWEI Mate系列旗艦新品發(fā)布：小藝再進(jìn)階解鎖更多創(chuàng)新AI功能

11月26日，華為Mate品牌盛典上發(fā)布HUAWEI Mate70系列、HUAWEI Mate X6等旗艦新品，備受消費(fèi)者關(guān)注。華為在HarmonyOS NEXT上將AI與OS深度融合，構(gòu)筑全新鴻蒙原生智能框架。

禮品豐厚，米爾將亮相2024瑞薩技術(shù)交流會(huì)議

以“智慧控制·綠色可持續(xù)”為主題，瑞薩電子將在深圳（11月30日）和上海（12月6日）舉辦2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會(huì)，再次掀起全新工業(yè)產(chǎn)品、技術(shù)和方案的交流與碰撞。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子將亮相此次研討會(huì)，米爾將展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術(shù)方案等。屆時(shí)，米爾還將發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”的演講，誠(chéng)邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)交流。

xMEMS震撼發(fā)布Sycamore：開創(chuàng)性1毫米超薄全頻MEMS微型揚(yáng)聲器

11月19日，xMEMS公布了一款采用最新突破性音頻技術(shù)的產(chǎn)品——Sycamore，支持全頻聲音，可用于開放式場(chǎng)景。這款產(chǎn)品代表著xMEMS在MEMS微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的又一次重大創(chuàng)新，給音頻產(chǎn)品帶來(lái)了更多可能。

米爾出席openEuler Summit 2024，攜全志T536和RK3562核心模組亮相

匯聚行業(yè)智慧，促進(jìn)技術(shù)共享。2024年11月15日-16日，openEuler Summit 2024在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心圓滿落幕。本次大會(huì)由開放原子開源基金會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“基金會(huì)”)孵化及運(yùn)營(yíng)的 openEuler 社區(qū)協(xié)同產(chǎn)業(yè)伙伴共同主辦，以“以智能，致世界”為主題，旨在匯聚全球產(chǎn)業(yè)界力量，推動(dòng)基礎(chǔ)軟件根技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，共建全球開源新生態(tài)。米爾電子作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商出席了此次活動(dòng)，并發(fā)表了演講和展出最新的技術(shù)應(yīng)用方案。

Arm：以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來(lái)

作為全球領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司，憑借深植于自身的能效DNA，Arm通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)和與其生態(tài)系統(tǒng)的廣泛合作，展示了如何在實(shí)現(xiàn)能效技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí)，踐行可持續(xù)發(fā)展和社會(huì)影響力承諾。在最新發(fā)布的《Arm 2024?可持續(xù)發(fā)展商業(yè)報(bào)告》中，Arm以有力的數(shù)據(jù)和案例展示了其在提升能源效率、減少溫室氣體排放、推動(dòng)社會(huì)福祉等方面的出色表現(xiàn)。

DigiKey 第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)禮活動(dòng)將于 2024 年 12 月 1 日開啟

DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷商，提供種類齊全的產(chǎn)品以供即時(shí)發(fā)貨。DigiKey 欣然宣布，將于 2024 年 12 月 1 日正式啟動(dòng)其第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)節(jié)活動(dòng)。作為公司持續(xù)助力工程師、設(shè)計(jì)師和制造者加速創(chuàng)新與發(fā)展的使命之一，DigiKey 提前拉開節(jié)日序幕，將選出 24 名幸運(yùn)獲獎(jiǎng)?wù)摺?/p>

軟件版權(quán)合規(guī)助國(guó)內(nèi)企業(yè)揚(yáng)帆出海

近年來(lái)，許多主要依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的制造企業(yè)普遍調(diào)整了戰(zhàn)略目標(biāo)：避免內(nèi)卷，走向全球市場(chǎng)。各大廠商都希望開拓國(guó)外業(yè)務(wù)，甚至部分領(lǐng)頭羊企業(yè)在國(guó)外開始建廠，不僅能解決關(guān)稅問(wèn)題，還可以加快企業(yè)全球化進(jìn)程。近兩年已經(jīng)有越來(lái)越多的出海成功案例涌現(xiàn)。

新一代電源質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)——幫助工業(yè)設(shè)備保持良好狀態(tài)

根據(jù)電力研究院 (EPRI) 最近發(fā)布的研究報(bào)告，由于電力問(wèn)題，包括電源波動(dòng)和電壓擾動(dòng)，美國(guó)大型工業(yè)設(shè)施每年損失超過(guò)1000億美元。家里的電燈閃爍不定會(huì)令人煩惱。而在工廠里，電力不穩(wěn)定可能導(dǎo)致昂貴的設(shè)備發(fā)生故障，甚至過(guò)早報(bào)廢。細(xì)微的電源質(zhì)量事件常常越過(guò)傳統(tǒng)保護(hù)網(wǎng)絡(luò)而不被察覺，造成設(shè)備性能隨著時(shí)間推移而降低。此外，許多電源質(zhì)量擾動(dòng)的來(lái)源是多個(gè)負(fù)載連接到同一網(wǎng)絡(luò)，引起擾動(dòng)穿越鄰近設(shè)施和建筑物。為了克服電源質(zhì)量挑戰(zhàn)，有必要監(jiān)控輸入以及負(fù)載產(chǎn)生的擾動(dòng)。電源質(zhì)量監(jiān)控可為設(shè)備提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，并且?guī)椭_定合適的管控技術(shù)來(lái)提高電源質(zhì)量。

羅克韋爾自動(dòng)化與微軟達(dá)成共同愿景，攜手推進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型

雙方將合作開發(fā)先進(jìn)的云解決方案和 AI 解決方案，助力制造商收獲深度數(shù)據(jù)洞察并提高運(yùn)營(yíng)效率

羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

計(jì)劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨

貿(mào)澤電子深入探討以人為本的工業(yè)5.0新變革

探索靈活的可持續(xù)未來(lái)工業(yè)機(jī)遇

意法半導(dǎo)體比較器具有故障安全和啟動(dòng)時(shí)間保障，提高可靠性，節(jié)省電能

適用于工業(yè)控制、樓宇自動(dòng)化、電動(dòng)工具、智能表計(jì)以及汽車動(dòng)力總成和車身控制模塊

云計(jì)算以及人工智能將為全球國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值貢獻(xiàn)數(shù)萬(wàn)億美元

三項(xiàng)新研究顯示，云計(jì)算對(duì)全球國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)將在未來(lái)六年超過(guò)12萬(wàn)億美元

魏少軍教授：《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》—ICCAD-Expo 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)即將發(fā)布!

2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過(guò)6000億美元。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂(lè)觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)。