強(qiáng)強(qiáng)合作——XMOS與飛騰云達(dá)成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費(fèi)者
瑞薩電子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會(huì)圓滿結(jié)束。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子亮相此次研討會(huì),并發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”的演講,還展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術(shù)方案等。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng),熱情高漲,吸引眾多行業(yè)內(nèi)嵌入式工程師前來(lái)探討和交流,為嵌入式工程師獲得產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈感和實(shí)用方案提供有效資源。
本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開發(fā)板(米爾基于全志 T527開發(fā)板)的OpenCV手勢(shì)識(shí)別方案測(cè)試。
米爾的開發(fā)板我已經(jīng)說(shuō)過(guò)好多款式了,他們最近又發(fā)布了基于RK3576的開發(fā)板,下面我們來(lái)看看它的具體情況。這次米爾依然是核心板加擴(kuò)展板的模式,我拿到手的開發(fā)板,核心板已經(jīng)通過(guò)LGA貼片,焊好了。
摘要:汽車行業(yè)正處在電動(dòng)化和智能化的轉(zhuǎn)型過(guò)程中,而半導(dǎo)體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉(zhuǎn)型帶來(lái)了重大發(fā)展機(jī)遇,也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn),需要顛覆性的技術(shù)以及更短的開發(fā)周期。加強(qiáng)半導(dǎo)體制造商、一級(jí)供應(yīng)商和汽車制造商之間的合作,對(duì)于應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜情況及推動(dòng)行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)至關(guān)重要。
12月11日至12日,作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì),上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席,攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相,并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講,與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流,共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。
2024年12月11日至12日,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新者加特蘭應(yīng)邀出席大會(huì),在閉幕晚宴上,加特蘭創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士榮獲“2024年度IC設(shè)計(jì)業(yè)年度企業(yè)家提名”稱號(hào),成為當(dāng)晚僅有的獲此殊榮的三位企業(yè)家代表之一。
2024年12月12日,紫光云公司在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案,通過(guò)“四重服務(wù)升級(jí)”,為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的芯片云整體解決方案,通過(guò)一站式芯片云服務(wù),為芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),用“芯”創(chuàng)造無(wú)限可能。
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