在華為第十屆全球移動寬帶論壇后的媒體圓桌論壇上，華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示“不含美國公司元器件的5G模塊已全球發(fā)貨”。

來自賽靈思的FPGA庫存馬上耗盡?

華盛頓郵報指出，在特朗普政府將華為列入“實體清單”進行出口管制前，華為儲備了大量的用于制造網(wǎng)絡設備和智能手機的美國半導體和零部件。有專家人士對此表示，目前華為的一些儲備庫存已經(jīng)不足，而此時正是考驗華為能否保持其全球網(wǎng)絡設備和手機市場主導地位的一個關鍵時刻。

一些行業(yè)觀察家認為，華為將很快用盡制造5G無線設備所需的關鍵部件。其中，尤為重要的是來自美國賽靈思(Xilinx)的FPGA技術產(chǎn)品，該技術可通過更改代碼實現(xiàn)對5G基站的重新編程，即便基站已經(jīng)安裝到信號塔上也可以更新團軟件。

據(jù)報道，位于加州的研究公司Mobile Experts的首席分析師喬·馬登(Joe Madden)對華為的出貨情況做了密切跟蹤。Joe Madden預估，華為購買的賽靈思的FPGAs足夠維持到下個月(11月)。

Joe Madden說：“我預測，華為將在11月用完賽靈思的FPGA芯片，屆時他們將換用自己的產(chǎn)品。但這可能會降低華為5G設備對全球買家的吸引力，因為華為的技術可能不如賽靈思的先進。”

Joe Madden還補充說，如果賽靈思的芯片被更換，華為將會陷入困境。而在8月份，賽靈思首席財務官弗洛雷斯(Lorenzo Flores)在投資者會議上發(fā)表演講時表示，在美國政府改變立場之前，該公司不會向華為出售與5G相關的產(chǎn)品。

但華為戰(zhàn)略部總裁張文林曾公開表示，華為不含美國零部件的基站并不比用美國零部件的差!換句話說，5G基站全數(shù)采用國產(chǎn)零件只是華為的第一步，但同樣是最關鍵的一步。

華為：不含美國元器件的5G模塊產(chǎn)品已向全球發(fā)貨

果然，在日前舉辦的第十屆全球移動寬帶論壇(Globe Mobile Broadband Forum，MBBF)上，華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌在媒體圓桌論壇上表示，目前華為的5G商用合同已達到60多個，Massive MIMO目前發(fā)貨超過40萬，這里面其中有30萬模塊是在5月16號(實體清單)之后發(fā)向全球的。

他進一步指出，5G有一部分模塊是含有美國元器件，有一部分不含美國公司元器件，從產(chǎn)品來看，沒有任何差異，這種產(chǎn)品都是混合發(fā)貨的，很難說哪個國家發(fā)的是哪種產(chǎn)品。

關于華為目前5G合同，他表示，華為目前為止在全球已簽署了60多份5G商用合同，發(fā)貨5G基站超過40萬站。據(jù)悉，60多份5G商用合同中，32份來自歐洲、11份來自中東、10份來自亞太、7份來自美洲、1份來自非洲。

華為副董事長胡厚崑說道：“目前已經(jīng)有40個運營商發(fā)布5G網(wǎng)絡，到今年年底，會有超過60個5G商用網(wǎng)絡，遍布全球各個國家。在終端側，截至9月底，已經(jīng)有超過136種終端，包括CPE、手機等。”

事實上，華為創(chuàng)始人任正非在9月26日的一個商務論壇上曾表示，“我們(華為)是不是完全脫離了美國的供應也能生存，這應該是事實”。但是，如果美國公司愿意供給華為零部件的時候，“我肯定要購買的，寧可我自己的零部件少生產(chǎn)一點，我也要買，就是為了要維持全球化的問題。我不會走完全獨立更新的道路，這樣最終會是一個封閉的結果。”

他還表示，華為已經(jīng)在生產(chǎn)不含美國零部件的5G基站，8月份與9月份開展了測試，從10月起，華為將開始大規(guī)模生產(chǎn)，同時計劃在2020年將產(chǎn)量提高一倍以上(150萬)。

任正非表示：“第一，我們愿意遵循國際慣例FRAND原則，把5G專利以公平、無歧視的方式許可給美國公司;第二，5G專有技術，包括完整的5G全套網(wǎng)絡技術，完全無保留地獨家許可美國公司，這樣美國、歐洲、中國公司同時起步，在新技術上繼續(xù)競爭;第三，美國可以選擇以美國通用芯片為主體的5G基站，也可以選擇‘美國通用芯片+華為芯片’的方式，如果需要我們的5G芯片技術，也可以轉(zhuǎn)讓許可。”

不過，他也指出，仍歡迎美國恢復供應，因與供應商有30多年交情，“人還是有感情的，不能光為我們掙錢，讓朋友不能掙錢。”