MMIC器件可以通過級聯(lián)的方式獲得比單個器件使用時更大的增益，雖然這必須遵守一些規(guī)則。例如，我們必須意識到，從直流附近到微波區(qū)域的頻率范圍內(nèi)，MIC擁有不同大小的增益。對于所有的級聯(lián)放大器，我們必須防止不同級之間的反饋。這里必須注意兩個因素。第一，和通常一樣，要注意結(jié)構(gòu)布局。MIC外部的輸人輸出電路必須是物理上隔離的，以防止耦合反饋。第二，必要有解耦兩級或者更多級的直流電源線。直流電源線上的信號很容易在不同級之間耦合，造成不需要的反饋。

圖顯示了在一個兩級MIC放大器中解耦直流電源線的方法。在一個低頻的級聯(lián)放大器中，電阻F1和R2的V+端可以正常地連接在一起并連接到直流電源。在連接點處只要有一個電容就可以完成不同級之間的退耦合。但是隨著工作頻率的升高，情況越來越復(fù)雜，一定程度上是因為實際器件不是很理想。例如，在一個音頻放大器中，電源紋波濾波中使用的電解電容就足以起到退耦合作用。然而，在射頻頻率時，電解電容只能用作電容器(在這些頻率時它們的作用更像電阻)。

圖中的退耦系統(tǒng)包括射頻扼流圈RFC3和RFC4以及電容C4到C9的電路。射頻扼流圈用來阻止高頻交流信號通過電源線。這些扼流圈在甚高頻(VHF)時有極大的電抗，但是在直流時電阻卻很小。例如，一個1μH扼流圈可能只有幾歐[姆]的直流電阻。但是(根據(jù)2πFL)在500MHz時有3000Ω的阻抗。RFC3和RFC，被如圖放置可以減小因為它們的磁場而形成的互感，這是很重要的。

圖 級聯(lián)MIC放大器電路圖