為增進(jìn)大家對(duì)NVIDIA Omniverse的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)NVIDIA Omniverse以及NVIDIA Omniverse的最新內(nèi)容予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)擎天柱Optimus的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)人形機(jī)器人優(yōu)先考慮場(chǎng)景聚焦的原因以及擎天柱Optimus予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)Optimus的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)Optimus以及Optimus和僅限NVIDIA GPU的使用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)?Sim2Real的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)?Sim2Real主流觀點(diǎn)以及?Sim2Real的進(jìn)展予以介紹。
March 6, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤)訂單由于NVIDIA H系列產(chǎn)品陸續(xù)到貨,以及中國(guó)大型CSP維持采購(gòu)動(dòng)能等因素,需求和前一季持平。合約價(jià)則受到消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟影響,最終維持與第三季相同水平。據(jù)此,2024年第四季原廠Enterprise SSD營(yíng)收為73.4億美元,微幅下滑0.5%。
March 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,TSMC(臺(tái)積電)近日宣布提高在美國(guó)的先進(jìn)半導(dǎo)體制造投資,總金額達(dá)1,650億美元,若新增的三座廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度順利,預(yù)計(jì)最快2030年后才會(huì)陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn),并于2035年推升TSMC在美國(guó)產(chǎn)能至6%,但TSMC于臺(tái)灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。
March 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《5G時(shí)代下的突破機(jī)會(huì):論全球電信商FWA布局》報(bào)告指出,隨著美國(guó)電信商T-Mobile、Verizon轉(zhuǎn)移營(yíng)運(yùn)重心至拓展建置成本較低的FWA(fixed wireless access, 固定無線接入)服務(wù),以及印度業(yè)者Jio Reliance和Bharti Airtel在鄉(xiāng)村地區(qū)積極布建5G FWA基地臺(tái),預(yù)計(jì)2025年全球FWA市場(chǎng)規(guī)模將年增33%,達(dá)720億美元。
March 4, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2024年第四季全球電動(dòng)車[注1]牽引逆變器總裝機(jī)量達(dá)867萬臺(tái),季增26%。中國(guó)與歐洲市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求為主要?jiǎng)幽埽瑤?dòng)純電動(dòng)車(BEV)、插電混合式電動(dòng)車(PHEV)的裝機(jī)量皆較前一季成長(zhǎng)28%,并一舉將華為推進(jìn)全球前五大供應(yīng)商之列。
為增進(jìn)大家對(duì)芯粒的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)芯粒以及芯粒在汽車領(lǐng)域的作用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)TMS320F28P55x 系列MCU的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)TMS320F28P55x 系列MCU以及TMS320F28P55x 系列MCU與AI的關(guān)系予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)TMS320F28P55x系列MCU的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MCU的分類、TMS320F28P55x系列MCU邊緣AI實(shí)時(shí)控制予以介紹。
Mar. 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季因PC、智能手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品廠商持續(xù)去化庫存,供應(yīng)鏈大幅調(diào)整采購(gòu)訂單,造成NAND Flash價(jià)格反轉(zhuǎn)向下,平均銷售價(jià)格季減4%,整體出貨位元也下滑2%,整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為165.2億美元,較2024年第三季減少6.2%。
為增進(jìn)大家對(duì)chiplet的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)chiplet、chiplet具備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及chiplet仿真面臨的挑戰(zhàn)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)chiplet的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)chiplet以及chiplet和CPO的區(qū)別予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)chiplet的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)chiplet技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)以及chiplet和CoWoS的關(guān)系予以介紹。