物聯(lián)網(wǎng)是指通過各種信息傳感設(shè)備,如射頻識別(RFID)、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等裝置,實(shí)時(shí)采集任何需要監(jiān)控、連接、互動的物體或過程的信息,并與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合形成的一個(gè)巨大網(wǎng)絡(luò)。其核心要素包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺層和應(yīng)用層,分別負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)處理和應(yīng)用服務(wù)。
光耦(光電耦合器)是一種利用光信號來傳輸電信號的半導(dǎo)體器件,它通常由一個(gè)發(fā)光二極管(LED)和一個(gè)光敏元件(如光敏三極管、光電晶體管等)組成,封裝在同一管殼內(nèi)。光耦的主要作用是實(shí)現(xiàn)輸入和輸出之間的電氣隔離,從而提高電路的抗干擾能力,保障信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和安全性。
示波器提供了多種模式供用戶選擇,包括單次觸發(fā)模式、自動觸發(fā)模式和常規(guī)模式等。單次觸發(fā)模式特別適用于觀察瞬態(tài)信號,自動觸發(fā)模式則用于穩(wěn)定展示信號,而常規(guī)模式則適用于觀察周期性信號。根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的模式,以利于更詳盡地觀察和分析信號。
在高功率PCB中,電流強(qiáng)度大,因此在電路板上形成的電磁場也強(qiáng)。這會導(dǎo)致兩個(gè)問題:一是輻射干擾,即電路板向外發(fā)射的電磁波可能干擾其他電子設(shè)備;二是導(dǎo)入干擾,即外部電磁波可能影響電路板上的信號。
負(fù)載均衡建立在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)之上,它提供了一種廉價(jià)有效透明的方法擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和服務(wù)器的帶寬、增加吞吐量、加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理能力、提高網(wǎng)絡(luò)的靈活性和可用性。
從工作原理上分析,NPN與PNP三極管在功能上具有相似性,但它們的電流流動方向恰恰相反。具體來說,在NPN三極管中,基極電流的方向是從基極流向發(fā)射極。
March 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,固態(tài)電池為具備商業(yè)化潛力的下一代電池技術(shù),歐美等全球廠商正致力于開發(fā)大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù),加速車用固態(tài)電池性能驗(yàn)證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新興企業(yè)開發(fā)半固態(tài)、準(zhǔn)固態(tài)電池已進(jìn)入樣品交付和中試樣品驗(yàn)證階段,預(yù)估最快于2026年左右將逐步量產(chǎn)第一代產(chǎn)品。
為增進(jìn)大家對硅光芯片的認(rèn)識,本文將對硅光芯片的制作工藝以及大家追逐硅光芯片的原因予以介紹。
硅光芯片在近兩年來嶄露頭角,成為芯片行業(yè)的一顆冉冉升起的新星。為增進(jìn)大家對硅光芯片的認(rèn)識,本文將對硅光芯片予以詳細(xì)介紹
為增進(jìn)大家對硅光芯片的認(rèn)識,本文將對硅光芯片、硅光芯片和普通芯片的區(qū)別予以介紹。
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為增進(jìn)大家對英偉達(dá)Isaac的認(rèn)識,本文將對英偉達(dá)Isaac的方方面面予以介紹。
March 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季由于Apple(蘋果)手機(jī)生產(chǎn)進(jìn)入高峰,以及中國部分地方提供消費(fèi)補(bǔ)貼刺激需求,該季度智能手機(jī)品牌合計(jì)產(chǎn)量達(dá)3.35億支,季增9.2%。其中,新機(jī)量產(chǎn)幫助Apple擴(kuò)大季增幅度,Samsung(三星)則因?yàn)樵谛屡d市場面臨挑戰(zhàn),產(chǎn)量季減。
IGBT的工作原理結(jié)合了MOSFET和BJT的優(yōu)點(diǎn),通過控制MOSFET的柵電壓來控制BJT的導(dǎo)通和截止。IGBT適合用于大電流、高電壓的開關(guān)任務(wù),具有低導(dǎo)通壓降和高功率處理能力?。