21ic訊 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)今日宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，勢必加速千元智能手機(jī)“四核時(shí)代”的全面到來。

聯(lián)芯科技TD四核芯片LC1813

早在去年，中國移動就提出未來千元智能機(jī)應(yīng)該具備屏幕更大、CPU更快、內(nèi)存更大、攝像頭像素更高等性能。“配備四核處理器將使智能終端在多任務(wù)處理，應(yīng)用表現(xiàn)流暢度等多方面都有明顯提升，是今年智能終端發(fā)展的主流趨勢。”聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，“目前市場上，采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，我們此次推出的四核智能手機(jī)芯片LC1813，憑借高配置與優(yōu)化設(shè)計(jì)，能助力終端廠商較快推出高品質(zhì)、高性能并且在售價(jià)上具備競爭力的產(chǎn)品。相較于同類型的芯片，聯(lián)芯 LC1813更著重考慮如何為客戶帶來性價(jià)比，進(jìn)而推動千元智能機(jī)進(jìn)入四核時(shí)代。”

此次聯(lián)芯科技發(fā)布的 LC1813，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核 GPU，具備強(qiáng)大CPU 和 GPU 能力，采用高集成度的 PMU、Codec 芯片，并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片，相較于上一代智能手機(jī)芯片采用四套片芯片架構(gòu)，升級為三芯片套片架構(gòu)，大幅提升集成度，對于終端設(shè)計(jì)成本實(shí)現(xiàn)更優(yōu)控制。與此同時(shí)，LC1813高度繼承其明星產(chǎn)品 TD 雙核芯片 LC1810的所有軟件特性，使得終端廠商的設(shè)計(jì)開發(fā)實(shí)現(xiàn)無縫銜接，提升產(chǎn)品推出效率。

值得一提的是，除了芯片硬件架構(gòu)的巨大提升外，LC1813在多媒體及其他細(xì)節(jié)表現(xiàn)上也十分出色，與其優(yōu)化芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)相得益彰，采用 Android 最新4.2版本操作系統(tǒng)，在多任務(wù)處理與應(yīng)用表現(xiàn)方面流暢出色。基于該款芯片方案開發(fā)，智能終端 LCD 可以呈現(xiàn)最高分辨率為 WXGA 的高清視覺體驗(yàn),1300萬像素 ISP 攝像能力成像細(xì)膩，笑臉識別、數(shù)碼變焦、自動對焦、微距模式等特性，與數(shù)碼相機(jī)比較毫不遜色;同時(shí)支持 "WiFi Display"，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗(yàn);其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。聯(lián)芯科技介紹，預(yù)計(jì)基于該芯片的智能終端將于今年Q3規(guī)模上市。