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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論是從經(jīng)濟(jì)或者科技的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的聯(lián)系。

半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論是從經(jīng)濟(jì)或者科技的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的聯(lián)系。 

新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)被列入《中國制造2025》重點(diǎn)聚焦十大領(lǐng)域,這給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來歷史性的發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體是一個(gè)在技術(shù)、市場、人才、供應(yīng)鏈等方面都高度國際化的產(chǎn)業(yè),也是一個(gè)互聯(lián)的世界、物聯(lián)的世界。因此,中國半導(dǎo)體企業(yè)一定要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的跨越式發(fā)展。未來中國發(fā)展半導(dǎo)體高科技行業(yè)更需“智取”,除了貢獻(xiàn)己力,協(xié)同伙伴齊力發(fā)展,運(yùn)用行業(yè)平臺進(jìn)行深度溝通交流,更要融入全球行業(yè)成為國際半導(dǎo)體生態(tài)圈中的一份子。

 


 

摩爾定律并未“終結(jié)”但在趨緩

半導(dǎo)體依循摩爾定律,隨制程微縮技術(shù)演進(jìn)帶來小面積、低功耗、成本下降等效益,被視為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的重要原因之一。但自10納米制程之后,制程微縮所帶來的成本下降效益已不明顯,制造時(shí)間與設(shè)計(jì)時(shí)間也在拉長,目前預(yù)估7納米已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,2018年可望量產(chǎn),5納米也在發(fā)展中,以這兩到三個(gè)世代來看,摩爾定律放緩了腳步,但工藝節(jié)點(diǎn)未來至少仍可繼續(xù)延伸。

除了工藝技術(shù)演進(jìn)芯片密度增加,芯片也從2D走向3D堆迭,并透過異質(zhì)芯片整合方式,提升芯片整合密度。整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在用more than moore方式創(chuàng)造更多的可能延伸摩爾定律效力。摩爾定律并沒有所謂的終結(jié)“over”,只是技術(shù)愈艱難,演進(jìn)的腳步放緩了。

過去兩年,我們見到國際半導(dǎo)體行業(yè)都是世界級半導(dǎo)體企業(yè)的合并,同時(shí)還有更多系統(tǒng)業(yè)者從系統(tǒng)的整合者角度主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)、定義,打破了過去核心零組件與系統(tǒng)商間的分野,這也對半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)生一定的影響。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會——SEMI,是全球最早成立的半導(dǎo)體行業(yè)組織,多年來跟隨摩爾定律的腳步見證了半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展,致力于推動行業(yè)健康發(fā)展,未來也會持續(xù)跟隨摩爾定律繼續(xù)穩(wěn)步前行。

中國崛起大勢所趨應(yīng)理性對待

新年伊始,奧巴馬政府卸任前出臺了一份科技顧問委員會報(bào)告,可能緣由某些業(yè)者的高姿態(tài)及媒體的持續(xù)報(bào)道,其中部分內(nèi)容是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的擔(dān)憂,同時(shí)報(bào)告也強(qiáng)調(diào)了美國需改善發(fā)展半導(dǎo)體及高科技產(chǎn)業(yè)環(huán)境,加大對先進(jìn)技術(shù)繼續(xù)投入的必要性,顯見美方高度重視并欲確保其半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。

總體來看,中國發(fā)展半導(dǎo)體高新技術(shù)但很多領(lǐng)域方面仍處于弱勢地位,美國占據(jù)著絕對優(yōu)勢,中國并購案僅少數(shù)屬于先進(jìn)的公司,與全球并購金額相比也不足以媲美,因此無須過于將中國并購案打上“威脅論”的標(biāo)簽。

但中國集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是大勢所趨,需要理性對待﹕首先,中國崛起并不是威脅,而是本身就有此龐大內(nèi)在需求,在所有中國的大宗進(jìn)口替代品金額中,芯片常年居首位,中國必須有能力自主發(fā)展芯片行業(yè),這是自身內(nèi)在需求所決定的必由之路;其次,與日本、韓國,以及中國臺灣地區(qū)發(fā)展高科技市場都是相對封閉不同,現(xiàn)今中國大陸市場最為開放,這點(diǎn)美國應(yīng)該理解;再者,從技術(shù)角度看目前中國大陸占全球設(shè)計(jì)行業(yè)比重仍處較低水平,半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域更是弱小,若把其視為“威脅”,應(yīng)該存在一定程度的誤解。

從SEMI的行業(yè)平臺角度,始終主張自由貿(mào)易,支持在保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)環(huán)境下鼓勵市場開放與國際合作,同時(shí)致力于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定及綠色環(huán)保認(rèn)證推廣。我們看好中國崛起,同時(shí)也樂見持續(xù)開放、兼容并續(xù)的行業(yè)發(fā)展環(huán)境。在快速發(fā)展的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)程中,如何盡快改善落后的設(shè)備材料業(yè),從而推動整個(gè)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展才是最大挑戰(zhàn)。

美國作為半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭,在歐洲、韓國,以及中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)崛起的時(shí)候,美國將其視為合作伙伴。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起時(shí),美國雖然將其視為競爭對手,但是日本很聰明的一點(diǎn)在于,深藏功與名,隱藏實(shí)力沒有過分宣揚(yáng)。而當(dāng)今天美國媒體報(bào)道中國企業(yè)開始大手筆地收購半導(dǎo)體公司的時(shí)候,美國政府第一感覺就是非常震撼,進(jìn)而就是一種危機(jī)感,甚至定性為半導(dǎo)體領(lǐng)域的“中國威脅論”。實(shí)際上,相對于其他國家和地區(qū)而言,中國大陸市場的開放度遠(yuǎn)超當(dāng)年歐、日、韓以及中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起時(shí)的水平,今天中國大陸準(zhǔn)入了如此眾多的國際半導(dǎo)體企業(yè)。所以,出現(xiàn)誤解的主因還是由于彼此缺乏溝通。而以開放、合作共贏的心態(tài)與國外半導(dǎo)體廠商展開合作,更是目前解決中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展瓶頸——設(shè)備、材料難題的較好途徑。而SEMI中國11個(gè)專業(yè)委員會:設(shè)備與材料委員會、封測委員會、柔性電子技術(shù)委員會、LED委員會、功率及化合物半導(dǎo)體委員會、集成電路二手設(shè)備委員會、物聯(lián)網(wǎng)感知計(jì)算委員會、HB-LED標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會、光伏標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會、智能制造委員會、綠色廠務(wù)委員會,則是SEMI與時(shí)俱進(jìn)牽手中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入國際生態(tài)圈的堅(jiān)強(qiáng)紐帶,這更是SEMI積極履行溝通橋梁職責(zé)而對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的承諾。

2017年半導(dǎo)體行業(yè)整體趨勢向上

在國內(nèi),許多新廠遍地開花,宣布落地投資,包括聯(lián)電在廈門、臺積電在南京、長江存儲在武漢、Globalfoundries在成都,先后新建12英寸晶圓廠,中芯國際也宣布在上海與深圳再新建12英寸晶圓廠,華力微電子也宣布啟動12英寸廠2廠建設(shè),這些新建12英寸晶圓產(chǎn)能將在未來3年陸續(xù)開出。SEMI觀察,現(xiàn)在我們?nèi)越佑|到許多地方還在咨詢投資項(xiàng)目落地的可能性。

我們希望行業(yè)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展,對于目前國內(nèi)半導(dǎo)體的投資熱,一則以喜,一則以憂。喜的是,這勢必帶動產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展及對設(shè)備材料的需求,但也憂心未來投產(chǎn)后會有一定產(chǎn)能過剩情況發(fā)生。這些新廠的先期建設(shè)與后續(xù)運(yùn)營皆需大量人才、物力投入,目前中國人才缺乏,只有進(jìn)行持續(xù)性資金挹注與持續(xù)運(yùn)營,才是長久之計(jì)。

目前整體看來,全球半導(dǎo)體市場到2020年前都會呈現(xiàn)整體向上的發(fā)展趨勢,其中云計(jì)算帶動CPU、服務(wù)器運(yùn)算、半導(dǎo)體存儲需求,汽車電子、工業(yè)制造4.0、無線通信等都有較快成長機(jī)會。尤其去年下半年開始,內(nèi)存市場出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況,平均單價(jià)持續(xù)上漲,預(yù)計(jì)這股上漲潮還將在2017年延續(xù)。中國元素是另一個(gè)成長動力。根據(jù) SEMI最新研究數(shù)據(jù),預(yù)估2017年,興建晶圓廠的支出金額將接近70億美元,2018年中國建造晶圓廠的資本投入更將增加至100億美元,相信未來幾年中國對于設(shè)備材料訂單的拉動效應(yīng)強(qiáng)勁。

SEMICON China聚焦新應(yīng)用

中國制造的各類電子產(chǎn)品迅速走向世界,使中國成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,也使中國成為全球最大的芯片需求市場。因此,在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期,SEMI中國將全力在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中為會員提供更多價(jià)值,引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)、人才,提升中國企業(yè)國際競爭力,同時(shí)幫助優(yōu)秀的中國本土公司走向國際市場,從而圓半導(dǎo)體人的“中國夢”。未來SEMI中國將充分利用SEMI國際化、專業(yè)化、本土化的服務(wù)平臺來促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國的發(fā)展。

在服務(wù)好傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備材料供應(yīng)商的基礎(chǔ)上,SEMI也會與時(shí)俱進(jìn)面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供專業(yè)化、國際化平臺服務(wù)。SEMI 每個(gè)字母所代表的含義有了新的詮釋。S―Semiconductor,其中包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、封裝、測試,集成電路是所有電子產(chǎn)品的核心構(gòu)件,也是我們?yōu)橹?wù)的核心產(chǎn)業(yè);E―Electronics,電子產(chǎn)品的“心臟”是芯片,而半導(dǎo)體元件的價(jià)值正是經(jīng)由設(shè)計(jì)、應(yīng)用于電子產(chǎn)品中而得到體現(xiàn);M―Manufacturing,半導(dǎo)體和電子制造能力以及工業(yè)4.0(中國制造2025)下的智能制造,是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的基礎(chǔ);I―InternaTIonal,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)在技術(shù)、市場、人才、供應(yīng)鏈等方面都高度國際化的產(chǎn)業(yè),也是一個(gè)互聯(lián)的世界(Internet)及物聯(lián)的世界(IoT)。同時(shí),SEMI也在傳感器領(lǐng)域深耕布局,2016年SEMI宣布與MEMS和傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(簡稱MSIG)成為戰(zhàn)略合作伙伴,并將MSIG納入旗下。SEMI未來也將參與主導(dǎo)FoA( Fab owner AssociaTIon)行業(yè)組織,以期持續(xù)擴(kuò)大行業(yè)平臺深遠(yuǎn)影響力。

SEMICON China 2017將是中國主要芯片制造商、封測企業(yè)和來自全球設(shè)備、材料供應(yīng)商攜手合作的產(chǎn)業(yè)盛宴,世界頂級領(lǐng)軍者們同臺探討全球產(chǎn)業(yè)趨勢、前沿技術(shù)和市場機(jī)會,闡述全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的構(gòu)想和布局。開幕主題演講匯集了中國及全球頂級行業(yè)領(lǐng)袖:中芯國際董事長周子學(xué)、半導(dǎo)體制造設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)(Lam Research)總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)arTIn AnsTIce、ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink、芯片制造商Intel副總裁何軍、東電電子首席技術(shù)官Sekiguchi Akihisa,以及日月光集團(tuán)營運(yùn)長兼董事吳田玉,將在開幕主題演講中暢談產(chǎn)業(yè)發(fā)展愿景和實(shí)施計(jì)劃,IMEC總裁和首席執(zhí)行官Luc Van den hove將在開幕主題演講中分享全球產(chǎn)業(yè)趨勢,這是中國半導(dǎo)體融入國際生態(tài)圈而開始的互動。

今年SEMICON China新增的智能汽車電子論壇、聚焦新興領(lǐng)域應(yīng)用的智能制造、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、傳感器、MEMS、AI、AR/VR等,都是SEMI 新發(fā)展策略的體現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),即將于3月14~16日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2017展覽面積達(dá)60000多平方米,有900多家展商在3000多個(gè)展位上與6萬多名專業(yè)觀眾互動。

放眼全球,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境創(chuàng)新氛圍更加濃厚,更多的系統(tǒng)公司介入到IC領(lǐng)域,使得大量新的應(yīng)用推動著新技術(shù)不斷涌現(xiàn),智能、互聯(lián)、節(jié)能等跨界技術(shù)融合更為迫切,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的全球競爭壓力不僅沒有減輕甚至還在加劇。然而,正如蘇軾《定風(fēng)波》﹕“竹杖芒鞋輕勝馬,誰怕?一蓑煙雨任平生”。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對國外強(qiáng)大的行業(yè)巨頭雖然相對弱小,同時(shí)隨著全球電子及半導(dǎo)體新應(yīng)用、新技術(shù)的進(jìn)步及市場競爭的加劇而提高了進(jìn)入門檻,但我們?nèi)砸詿o畏的心境坦蕩前行。就好比中國半導(dǎo)體雖如竹杖芒鞋比不過國際巨頭的鐵騎盔甲,但我們身披蓑衣在風(fēng)雨中前行,何需畏懼?

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