國內兩家最主要的半導體制造上市公司中芯國際和華虹半導體前后發(fā)布2016年財報，業(yè)績均創(chuàng)新高，其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美元，收入同比上升 30.3%;華虹半導體銷售收入7.214億美元，同比增長11.0%。

兩家公司亮麗的財報印證了此前關于晶圓代工銷售占比(在整個IC市場中)將逐年升高的判斷，顯示制造業(yè)正在成為繼IC設計之后帶動中國IC產(chǎn)業(yè)快速成長的另一重要驅動力。此前發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中將制造作為推動中國集成電路成長的基礎。

近5年制造增速首超設計

日前，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;令人注意的是，制造業(yè)受到國內芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年銷售額1126.9億元，同比增長達25.1%。這是近5年以來，國內半導體制造業(yè)增長速度首次超過設計業(yè)，其高速發(fā)展的勢頭以及未來的增長潛力，不得不讓人給予高度重視。

同時，具有代表性的兩家半導體制造上市公司的財報業(yè)績也印證了此前專家的判斷：2016年晶圓制造業(yè)火熱，銷售增長率將超越整體市場，特別是對8英寸代工制造的需求相當強勁。顯示半導體制造業(yè)繼設計業(yè)之后成為帶動中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展另一主要動能。

這一趨勢與國際趨勢也相當一致。此前由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進行的調查報告顯示，由于越來越多半導體公司采取輕晶圓或無晶圓廠模式，促進了對晶圓代工制造業(yè)的需求。GSA與IC Insights預計，在2010年以前，代工廠所制造的芯片約占整個產(chǎn)業(yè)芯片銷售的46%，而2013~2018年間，由晶圓代工廠制造芯片的年復合增長率(CAGR)可達到11%。這一數(shù)字比IC市場的年增長率高出1倍以上。

爭奪先進制程高點

展望未來，業(yè)界對晶圓代工繼續(xù)看好，對2017年晶圓代工制造保持樂觀態(tài)度。根據(jù)Semico研究公司總裁Jim Feldhan預測：“2016年全球晶圓代工市場預計增長6%，而2017年將提高到10%。”不過向先進制程演進，奪占高端市場將成為代工廠的最大挑戰(zhàn)。

英特爾、三星和臺積電將在2017年推出10nm FinFET。此外，臺積電計劃推出新的12nm FinFET衍生產(chǎn)品。另外，7nm的也在進行當中。對先進工藝客戶訂單的爭奪已經(jīng)成為一線代工廠業(yè)績成敗的關鍵因素之一。

市調機構IC Insights最新公布的《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報告》指出，2008年以前，IC制造以8英寸晶圓為主;2008年以后，12英寸晶圓逐漸取代其成為市場主流。2016年我國宣布投資新建的晶圓廠以12英寸廠為多，且均面向高端先進工藝技術。

根據(jù)半導體專家莫大康的介紹：“觀察中國大陸晶圓廠財報可以發(fā)現(xiàn)，當前企業(yè)的營收主要來自55nm及以上的工藝節(jié)點。”可以預見，在本輪投資之后，未來中國大陸廠商將要在先進工藝領域，與國際大廠進行更加激烈的爭奪，能否在更先進的工藝領域(如28nm)站穩(wěn)腳跟，將有巨大影響。最新消息是，中芯國際的28nm在2016年第四季度占比約為3.5%，估算約2800萬美元，連續(xù)出貨達約1萬片。

呼喚IDM龍頭大廠出現(xiàn)

盡管整個業(yè)界對未來以Foundry為代表的制造模式相當看好。在中國，甚至將幾大晶圓代工廠作為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。但是，清華大學微電子學院教授魏少軍卻對中國發(fā)展以“代工”為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式提出質疑。“中國的集成電路產(chǎn)業(yè)的結構性缺陷已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)，以代工為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式是否還適應中國的發(fā)展需求值得探索?，F(xiàn)在是時候研究中國集成電路供給側的結構性變革這一課題了。”

半導體的商業(yè)模式分為IDM模式和垂直分工模式。采用 IDM 模式的廠商經(jīng)營范圍涵蓋了 IC 設計、IC 制造、封分離裝測試等各環(huán)節(jié)。由于半導體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟效應，垂直分工模式實現(xiàn) IC 設計與 IC 制造等環(huán)節(jié)的分離，降低了 IC 設計業(yè)的進入門檻，促進了晶圓代工業(yè)的發(fā)展。在垂直分工模式的半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，包括 IC 設計、半導體材料、半導體制造設備、晶圓制造、封裝測試等各個細分環(huán)節(jié)。

根據(jù)莫大康的介紹，IDM模式有它的獨特優(yōu)勢，如能夠完全掌控一個IC產(chǎn)品產(chǎn)出的全部過程，包括那些專有技術(knowhow)，不易被競爭對手竊取。然而IDM也有它的不足之處，如它的產(chǎn)業(yè)鏈復雜，以及IC產(chǎn)品的生產(chǎn)周期太長，往往會丟失市場機會，所以逐漸推動了垂直分工模式的成長。

然而，當前IC的工藝正接近物理極限，諸多技術挑戰(zhàn)的突破需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)共同進行技術研發(fā)。但在行業(yè)分工模式中，F(xiàn)abless在開發(fā)新產(chǎn)品時，難以及時與Foundry的工藝流程對接，延緩新品上市時間。同時，F(xiàn)oundry標準化的工藝研發(fā)，不利于滿足客戶特色需求;各Foundry工藝不統(tǒng)一，增加了Fabless適配難度。IDM模式正在重新受到重視。目前越來越多的系統(tǒng)公司也在開發(fā)自己的芯片產(chǎn)品，比如蘋果、華為等。

特別是從產(chǎn)業(yè)的帶動能力上考慮，一家如英特爾、三星這樣的IDM龍頭大廠對于產(chǎn)業(yè)的帶動作用是最有利的。因此，在發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)之際，呼喚中國的IDM龍頭大廠的早日出現(xiàn)。